Découvrez pourquoi choisir un équipement laser microfluidique pour le traitement des plaquettes de semi-conducteurs

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December 16, 2025
Bref: Dans cette présentation, nous soulignons les idées de conception clés et comment elles se traduisent par des performances.Voyez comment Microfluidic Laser Equipment utilise un jet d'eau mince comme un cheveu pour guider l'énergie laser pour le traitement des plaquettes de semi-conducteursDécouvrez comment cette méthode hybride de micro-usinage réduit les dommages thermiques, prévient la contamination et améliore la qualité des bords sur des matériaux durs et fragiles comme les plaquettes SiC et GaN.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Méthode de micro-usinage hybride couplant un mince jet d’eau à un faisceau laser pour une fourniture d’énergie précise.
  • Le mécanisme de guidage par réflexion interne totale assure une transmission précise du faisceau laser vers la pièce.
  • Refroidissement continu et élimination des débris pendant le traitement pour un fonctionnement plus propre et plus stable.
  • Réduit les dommages causés par la chaleur, la contamination, l'oxydation et les microfissures dans les matériaux semi-conducteurs.
  • Prend en charge diverses longueurs d'onde laser (1064 nm, 532 nm, 355 nm) et niveaux de puissance jusqu'à 200 W.
  • Diamètres de buses configurables de 30 à 150 μm en utilisant des matériaux saphir ou diamant.
  • Positionnement de haute précision avec une précision jusqu'à ±5 μm et une répétabilité de ±2 μm.
  • Applicable aux processus avancés d’emballage, de découpe de plaquettes, de perçage de copeaux et de réparation de défauts.
FAQ:
  • Qu’est-ce que la technologie laser microjet ?
    La technologie laser Microjet est un processus de micro-usinage hybride dans lequel un jet d'eau fin et à grande vitesse guide un faisceau laser en utilisant une réflexion interne totale, fournissant une énergie précise à la pièce tout en assurant un refroidissement continu et une élimination des débris.
  • Quels sont les principaux avantages du traitement laser microjet par rapport au traitement laser sec ?
    Les principaux avantages comprennent une réduction des dommages causés par la chaleur, moins de contamination et de redéposition, un risque moindre d'oxydation et de microfissures, une conicité de saignée minimisée et une qualité de bord améliorée sur les matériaux semi-conducteurs durs et cassants.
  • Quels matériaux semi-conducteurs sont les mieux adaptés au traitement laser à microjet ?
    Il est particulièrement adapté aux matériaux durs et cassants comme le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN), ainsi qu'aux plaquettes de silicium, aux matériaux à bande interdite ultra large tels que le diamant et l'oxyde de gallium, et à certains substrats céramiques avancés.
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