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Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 1
Prix: by case
Détails De L'emballage: Cartons personnalisés
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Flux de processus:
Machine automatique de revêtement et de collage par pulvérisation → Four de frittage SiC
Utilisation typique:
Échelle de production, temps de cycle stable, variabilité réduite de l'opérateur
Interfaces applicables:
Semence/gaufrette, papier graphite, plaque graphite
Méthode de revêtement:
Revêtement par pulvérisation automatisé (intégré)
Pressurage de la méthode:
Pressage contrôlé (intégré ; airbag/automatisé)
Contrôle de la température:
Réglable
Capacité d'approvisionnement:
Par cas
Description de produit

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration
 

Couchage par pulvérisation de précision • Collage d'alignement central • Déboubouillage sous vide • Carbonisation/consolidation par frittage

Transformer l'adhésion de graines de SiC d'un travail dépendant de l'opérateur en un processus répétable, axé sur les paramètres: épaisseur contrôlée de la couche adhésive, alignement central avec pressage des airbags, débogage sous vide,et consolidation par carbonisation réglable par température/pressionConstruit pour les scénarios de production de 6/8/12 pouces.

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration 0

  1. Vue d'ensemble du produit

Ce que c' est
 

Cette solution intégrée est conçue pour l'étape en amont de la croissance des cristaux de SiC où la graine/la gaufre est liée au papier/plaque de graphite (et aux interfaces connexes).Il ferme la boucle de processus à travers:
 

Couche (adhésif à pulvérisation) → Liant (alignement + pressage + dépoussiérage sous vide) → Sintrage/carbonification (consolidation et durcissement)

 

En contrôlant la formation de l'adhésif, l'élimination des bulles et la consolidation finale en une seule chaîne, la solution améliore la consistance, la fabrication et l'évolutivité.

 

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration 1

 

Options de configuration

 

A. Ligne semi-automatique
Machine de revêtement par pulvérisation de SiC → Machine de liaison de SiC → Forneau de frittage de SiC

 

B. ligne entièrement automatique
Machine automatique de revêtement par pulvérisation et de collage → four à frittage au SiC
Intégrations facultatives: manipulation robotique, étalonnage/alignement, lecture d'identifiant, détection de bulles

 

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration 2

 

Les principaux avantages


• Épaisseur et couverture contrôlées de la couche adhésive pour une meilleure répétabilité
• Alignement du centre et pression des airbags pour un contact et une distribution de pression uniformes
• Déboulage sous vide pour réduire les bulles/les vides à l'intérieur de la couche adhésive
• Consolidation par carbonisation réglable à température/pression pour stabiliser la liaison finale
• Options d'automatisation pour un cycle stable, une traçabilité et un contrôle de la qualité en ligne

 

  1. Principe

Pourquoi les méthodes traditionnelles sont difficiles
Les performances de liaison des semences sont généralement limitées par trois variables liées:

  1. Consistance de la couche adhésive (épaisseur et uniformité)

  2. Contrôle des bulles/vide (air piégé dans la couche adhésive)

  3. Stabilité post-lignage après durcissement/carbonisation

Le revêtement manuel entraîne généralement une incohérence d'épaisseur, un débogage difficile, un risque de vide interne plus élevé, un rayonnement possible des surfaces de graphite et une faible évolutivité pour la production de masse.

 

Le revêtement par rotation peut produire une épaisseur instable en raison du comportement du débit adhésif, de la tension de surface et de la force centrifuge.Il peut également faire face à la contamination latérale et aux contraintes de fixation sur le papier/plaques de graphite, et peut être difficile pour les adhésifs à teneur solide de revêtir uniformément.

 

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration 3

 

Comment fonctionne l'approche intégrée


Couche: le revêtement par pulvérisation forme une épaisseur de couche adhésive et une couverture plus contrôlables sur les surfaces cibles (graines/plaquettes, papier/plaque de graphite).


Collage: l'alignement du centre + la pression des airbags favorise un contact constant; le débogage sous vide réduit l'air piégé, les bulles et les vides dans la couche adhésive.


Sintrage/carbonification: la consolidation à haute température avec température et pression réglables stabilise l'interface de liaison finale, en ciblant les résultats de pressage uniformes et sans bulles.

 

Déclaration de performance de référence
Le rendement de liaison par carbonisation peut atteindre 90%+ (référence de processus).

 

 

 

  1. Procédure

A. Flux de travail semi-automatique

 

Étapes 1
Appliquer de l'adhésif par pulvérisation sur les surfaces cibles afin d'obtenir une épaisseur stable et une couverture uniforme.

 

Étape 2
Alignez le centre, appuyez sur le coussin d'air et utilisez le débogage sous vide pour éliminer l'air piégé dans la couche adhésive.

 

Étape 3 Consolidation par carbonisation (sintration/carbonisation)
Transférer les pièces liées dans le four de frittage et effectuer une consolidation par carbonisation à haute température avec température et pression réglables pour stabiliser la liaison finale.

 

B. Flux de travail entièrement automatisé

 

La machine automatique de revêtement par pulvérisation et de collage intègre les actions de revêtement et de collage et peut inclure la manipulation et l'étalonnage robotiques.Les options en ligne peuvent inclure la lecture de l'ID et la détection de bulles pour la traçabilité et le contrôle de la qualitéLes pièces passent ensuite au four de frittage pour la consolidation de carbonification.

 

Flexibilité de la voie du processus
En fonction des matériaux d'interface et de la pratique préférée, le système peut prendre en charge différentes séquences de revêtement et des routes de pulvérisation à un ou deux côtés tout en maintenant le même objectif:couche adhésive stable → débogage efficace → consolidation uniforme.

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration 4

  1. Applications

Application principale
Liage de graines de croissance des cristaux de SiC en amont: liage de graines/plaquettes sur du papier/plaque de graphite et sur des interfaces connexes, suivi d'une consolidation par carbonisation.

Scénarios de taille
Prend en charge les applications de liaison de 6/8/12 pouces via la sélection de la configuration et le routage de processus validé.

Indicateurs d'ajustement typiques
• Le revêtement manuel provoque une variabilité de l'épaisseur, des bulles, des rayures et un rendement incohérent.
• L'épaisseur du revêtement de spin est instable ou difficile sur le papier/plaques de graphite; il existe des limites de contamination latérale/de fixation
• Vous avez besoin d'une fabrication évolutive avec une répétabilité plus stricte et une dépendance moindre de l'opérateur
• Vous voulez une automatisation, une traçabilité et des options de contrôle qualité en ligne (identification + détection de bulles)

Couche de graines de SiC Œuvre de liaison Œuvre intégrée de sintration 5

  1. Cas classiques (résultats typiques)

Les performances réelles dépendent du système adhésif, des conditions du matériau entrant, de la fenêtre de processus validée et des normes d'inspection.

 

Cas 1 6/8 pouces de liens de semences (référence de débit et de rendement)
Pas de plaque de graphite: 6 pièces/unité/jour
Avec plaque de graphite: 2,5 pièces/unité/jour
Résultat de la mise en caution: ≥ 95%

 

Cas 2 12 pouces de liaison des semences (référence de débit et de rendement)
Pas de plaque de graphite: 5 pièces/unité/jour
Avec plaque de graphite: 2 pièces/unité/jour
Résultat de la mise en caution: ≥ 95%

 

Le cas 3
Résultat de liaison par carbonisation: 90%+ (processus de référence)
Résultat visé: résultats de pressage sans bulles et uniformes (sous réserve des critères de validation et d'inspection)

  1. Questions et réponses

Q1: Quel est le problème central abordé par cette solution?
R: Il stabilise l'adhérence des graines en contrôlant l'épaisseur/la couverture de l'adhésif, les performances de débrayage et la consolidation post-adhésion, transformant une étape dépendante des compétences en un processus de fabrication répétable.

 

Q2: Pourquoi le revêtement manuel entraîne-t-il souvent des bulles/voids?
R: Les méthodes manuelles ont du mal à maintenir une épaisseur constante, ce qui rend le débrouillage plus difficile et augmente le risque d'air piégé.Ils peuvent également rayer les surfaces de graphite et sont difficiles à normaliser au volume.

 

Q3: Pourquoi le revêtement de rotation peut-il être instable pour cette application?
R: L'épaisseur est sensible au comportement du débit de l'adhésif, à la tension de surface et à la force centrifuge.et les adhésifs à teneur solide peuvent être difficiles à enrouler uniformément le revêtement.