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Conductivité améliorée des plaquettes de silicium Ti Cu

January 09, 2026
Découvrez nos plaquettes de silicium à revêtement métallique Ti/Cu de haute qualité, conçues pour des performances supérieures en recherche et en prototypage industriel. Ces plaquettes comportent une couche d'adhérence robuste en titane pour une excellente adhérence du film et une couche conductrice en cuivre pour une conductivité électrique exceptionnelle. Fabriquées par pulvérisation magnétron standard, nos plaquettes Ti/Cu offrent un processus stable et reproductible avec une surface à faible résistance, idéale pour la lithographie, la galvanoplastie et la fabrication de dispositifs ultérieures. Nous proposons une large gamme d'options de personnalisation, notamment différentes tailles de tranches (2", 4", 6", 8"), types de conductivité (type P, type N), orientations des cristaux, plages de résistivité et épaisseurs de film. Que vous en ayez besoin pour des contacts ohmiques, des électrodes, des couches de germes pour la galvanoplastie, la recherche sur les nanomatériaux ou des plateformes bio/chimiques, nos plaquettes de silicium revêtues de Ti/Cu offrent la fiabilité et les performances dont vous avez besoin. Explorez les avantages : ✅ Excellente adhérence avec la couche intermédiaire de Ti ✅ Conductivité élevée et surface de Cu uniforme ✅ Options de personnalisation flexibles ✅ Processus de pulvérisation stable et reproductible Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins spécifiques et obtenir un devis pour vos plaquettes de silicium à revêtement métallique Ti/Cu personnalisées !
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