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équipement de laboratoire scientifique
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High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

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High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 2
Prix: by case
Détails De L'emballage: cartons personnalisés
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Description de produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Capacité d'approvisionnement:
Par cas
Description de produit
High-Precision Wire Saw JSZ1231D Product Overview The JSZ1231D High-Precision Wire Saw is designed for precision slicing applications in the semiconductor industry. It is suitable for high-efficiency, high-accuracy slicing of semiconductor ingots and other hard and brittle materials. The machine features a high-rigidity integrated structure, high-speed main roller drive system, precise wire tension control, hydraulic workpiece clamping, and a stable control system. It
Les étiquettes: 

mètre UV de transmittance  

Mètre léger de transmittance  

mètre de transmission de la lumière

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