| Nom De Marque: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | by case |
| Détails De L'emballage: | Cartons personnalisés |
| Conditions De Paiement: | T/T |
LeSY-CVD11Eest unSystème de découpe laser vert 532 nmconçu pour couper/trancher avec précisionmatériaux ultra-durs. Le matériel fourni indique que les applications typiques incluentdiamant naturel, diamant synthétique, et d'autres matériaux ultra-durs tels queCVD, PCD, MCD et CBN.
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Laser vert (532 nm)dans ce système est généré pardoublement de fréquence de 1064 nm. Le document souligne que, comparé au 1064 nm (décrit comme « laser rouge » dans le document), le 532 nm fournit :
Efficacité de traitement plus élevée;
Surfaces de coupe plus lisses;
Graphitisation réduite(diminution de la graphitisation indésirable lors du traitement).
Ces pointes sont positionnées comme des avantages pratiques pour obtenir une meilleure qualité de coupe et des résultats plus stables lors du traitement du diamant et des matériaux extra-durs similaires.
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Pour améliorer la stabilité et la précision à long terme, la machine utilisemarbre naturel comme base optique, que le matériel décrit comme bénéfique pour l'améliorationstabilité de la sortie laseret dans l'ensembleprécision d'usinagependant le fonctionnement.
La source laser adopterefroidissement par circulation d'eau. Le document note également que le module de pompe centrale utilise un« Module de pompe du PDG des États-Unis »(formulation telle qu'indiquée dans la source) pour prendre en charge un fonctionnement stable et de longue durée.
Le système est décrit comme une plateforme intégrée comprenant :
Système laser(sortie 532 nm)
Système de chemin optique
Système logiciel(logiciel de découpe auto-développé)
Système de contrôle(carte de contrôle dédiée + automate programmable, avec PC industriel)
Système d'imagerie visuelle
Système de mouvement(Positionnement XYZ/exécution de coupe)
Aspiration des poussières: la machinefournit uniquement une interface de dépoussiérage ; le dépoussiéreur n'est pas inclus.
| Article | Spécification |
|---|---|
| Longueur d'onde du laser | 532 nm |
| Puissance laser | 20 W à 10 kHz |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par eau |
| Gamme de voyage | X150 mm ; Oui 150 mm ; Z70mm |
| Précision | XYZ ±0,002 mm |
| Répétabilité | XYZ ±0,001 mm |
| Vitesse de scène maximale | 500 mm/s |
| Contrôle | Carte de contrôle de mouvement Googol ; logiciel de découpe auto-développé ; ordinateur industriel |
| Vision | Caméra industrielle HD 1,3 MP |
| Puissance totale | 2 kW |
| Poids total | Env. 6800kg |
| Dimensions des machines | 990 (L) × 850 (L) × 1770 (H) mm |
| Taille de tranche (mm) | Largeur de trait maximale (μm) | Temps de coupe (min) | Tolérance de haut en bas (μm) |
|---|---|---|---|
| 7 × 7 | 230 | 20 | 30 |
| 10 × 10 | 320 | 42 | 30 |
| 15 × 15 | 600 | 160 | 30 |
Interprétation (en restant dans les informations sources)
Les exemples montrent qu'à mesure que la taille des tranches augmente,la largeur de saignée et le temps de coupe augmentent en conséquence, tandis que la listela tolérance de haut en bas reste de 30 μmdans les cas de référence fournis.
Selon le matériau du produit, les applications typiques incluentdiamant naturel, diamant synthétique, et des matériaux ultra-durs tels queCVD, PCD, MCD et CBN.
Le document indique que le laser vert de 532 nm est généré pardoublement de fréquence de 1064 nm, et comparé au 1064 nm (appelé « laser rouge » dans le matériau), il offre :
Efficacité de traitement plus élevée
Surface de coupe plus lisse
Moins de graphitisation
Longueur d'onde :532 nm
Puissance des lasers :20 W à 10 kHz
Refroidissement:Refroidissement par eau