Nom De Marque: | ZMSH |
Numéro De Modèle: | Plaquettes de quartz |
MOQ: | 25 |
Prix: | 20USD |
Détails De L'emballage: | cartons sur mesure |
Conditions De Paiement: | T/T |
Les plaquettes de quartz sont fabriquées à partir de dioxyde de silicium cristallin (SiO2).
Les plaquettes de quartz présentent d'excellentes caractéristiques telles qu'une résistance thermique élevée, une transmission lumineuse supérieure à des longueurs d'onde spécifiques, une inerté chimique et un faible coefficient de dilatation thermique.Ces caractéristiques les rendent très adaptés aux applications qui nécessitent une stabilité à des températures extrêmes, résistance aux produits chimiques agressifs et transparence dans des gammes spectrales spécifiques.
Dans des industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, l'optique et les MEMS (systèmes micro-électro-mécaniques),les plaquettes de quartz sont largement utilisées en raison de leur capacité à résister à des températures élevées sans déformation ni dégradationIls servent de substrat pour le dépôt de films minces, la gravure de microstructures ou la fabrication de composants de précision qui exigent une grande précision dimensionnelle et une stabilité thermique.
La croissance cristalline
Les boules de quartz sont cultivées à l'aide de cristaux de graines naturels ou synthétiques par des méthodes hydrothermiques ou de fusion par flamme (Verneuil).
Coupe de lingots
Les lingots cylindriques sont coupés en plaquettes à l'aide de scies en fil de diamant, ce qui assure une uniformité d'épaisseur et une perte minimale de tranchage.
Lappage et polirage
Les plaquettes sont lapées, gravées, puis polies pour obtenir une finition lisse comme un miroir avec une faible rugosité de surface (Ra < 1 nm pour les plaquettes de qualité optique).
Nettoyage et inspection
Le nettoyage par ultrasons ou RCA élimine les particules et les contaminants métalliques.
Type de quartz | 4 | 6 | 8 | 12 |
---|---|---|---|---|
Taille | ||||
Diamètre (pouces) | 4 | 6 | 8 | 12 |
Épaisseur (mm) | 0.05 ¢2 | 0.25 ¢ 5 | 0.3 ¢ 5 | 0.4·5 |
Tolérance au diamètre (pouces) | ± 0.1 | ± 0.1 | ± 0.1 | ± 0.1 |
Tolérance d'épaisseur (mm) | Personnalisable | Personnalisable | Personnalisable | Personnalisable |
Propriétés optiques | ||||
Indice de réfraction @365 nm | 1.474698 | 1.474698 | 1.474698 | 1.474698 |
Indice de réfraction @546,1 nm | 1.460243 | 1.460243 | 1.460243 | 1.460243 |
Indice de réfraction @1014 nm | 1.450423 | 1.450423 | 1.450423 | 1.450423 |
Transmittance interne (1250 à 1650 nm) | > 99,9% | > 99,9% | > 99,9% | > 99,9% |
Transmittance totale (1250 à 1650 nm) | > 92% | > 92% | > 92% | > 92% |
Qualité de l'usinage | ||||
TTV (variation totale de l'épaisseur, μm) | Les résultats | Les résultats | Les résultats | Les résultats |
Plateur (μm) | ≤ 15 | ≤ 15 | ≤ 15 | ≤ 15 |
Roughness de surface (nm) | ≤ 1 | ≤ 1 | ≤ 1 | ≤ 1 |
Arbre à voile (μm) | < 5 | < 5 | < 5 | < 5 |
Propriétés physiques | ||||
Densité (g/cm3) | 2.20 | 2.20 | 2.20 | 2.20 |
Module de Young (GPa) | 74.20 | 74.20 | 74.20 | 74.20 |
Dureté de Mohs | 6 ¢ 7 | 6 ¢ 7 | 6 ¢ 7 | 6 ¢ 7 |
Module de cisaillement (GPa) | 31.22 | 31.22 | 31.22 | 31.22 |
Le rapport de Poisson | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 |
Résistance à la compression (GPa) | 1.13 | 1.13 | 1.13 | 1.13 |
Résistance à la traction (MPa) | 49 | 49 | 49 | 49 |
Constante diélectrique (1 MHz) | 3.75 | 3.75 | 3.75 | 3.75 |
Propriétés thermiques | ||||
Points de déformation (1014,5 Pa·s) | 1000°C | 1000°C | 1000°C | 1000°C |
Point de recuit (1013 Pa·s) | 1160°C | 1160°C | 1160°C | 1160°C |
Point de ramollissement (107,6 Pa·s) | 1620°C | 1620°C | 1620°C | 1620°C |
Une gaufre de quartz est un disque mince et plat fabriqué à partir de dioxyde de silicium cristallin (SiO2), généralement fabriqué dans des tailles de semi-conducteurs standard (par exemple, 2 ", 3 ", 4 ", 6 ", 8 "ou 12").stabilité thermique, et la transparence optique, une plaque de quartz est utilisée comme substrat ou support dans diverses applications de haute précision telles que la fabrication de semi-conducteurs, les dispositifs MEMS, les systèmes optiques,et processus sous vide.
Le quartz est une forme solide cristalline de dioxyde de silicium (SiO2), tandis que le gel de silice est une forme amorphe et poreuse de SiO2, couramment utilisé comme séchage pour absorber l'humidité.
D'autres métauxest dur, transparent et utilisé dans les applications électroniques, optiques et industrielles.
Gels de siliceIl apparaît sous forme de petites perles ou de granulés et est principalement utilisé pour le contrôle de l'humidité dans les emballages, les appareils électroniques et le stockage.
Les cristaux de quartz sont largement utilisés en électronique et en optique en raison de leurs propriétés piézoélectriques (ils génèrent une charge électrique sous contrainte mécanique).
Les oscillateurs et régulateurs de fréquence(par exemple, montres à quartz, horloges, microcontrôleurs)
Composants optiques(par exemple, lentilles, plaques ondulatoires, fenêtres)
Résonnateurs et filtresdans les appareils RF et de communication
Capteurspour la pression, l'accélération ou la force
Fabrication de semi-conducteursen tant que substrats ou fenêtres de processus
Le quartz est utilisé dans les applications liées aux puces parce qu'il offre:
Stabilité thermiquependant les processus à haute température tels que la diffusion et le recuit
Isolement électriqueen raison de ses propriétés diélectriques
Résistance chimiquepour les acides et solvants utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs
Précision dimensionnelleet une faible expansion thermique pour un alignement fiable de la lithographie
Bien que le quartz lui-même ne soit pas utilisé comme matériau semi-conducteur actif (comme le silicium), il joue un rôle de soutien vital dans l'environnement de fabrication, en particulier dans les fours, les chambres, lessous-produits de masques photographiques.
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