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Détails des produits

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Substrat de semi-conducteur
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Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre pour la fabrication de MEMS et d'électrodes de capteurs

Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre pour la fabrication de MEMS et d'électrodes de capteurs

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 2
Prix: by case
Détails De L'emballage: Cartons personnalisés
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Matériau du substrat:
Plaquette de silicium monocristallin
Orientation cristalline:
<100>, <111> ou personnalisé
Taille de gaufrette:
2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces ou personnalisé
Épaisseur de la gaufre:
Personnalisable
Type de revêtement:
Cuivrage simple face, double face ou partiel
Épaisseur du cuivre:
Personnalisable
Capacité d'approvisionnement:
Par cas
Mettre en évidence:

Wafer en silicium monocristallin plaqué en cuivre

,

substrate en silicium pour la fabrication de MEMS

,

wafer pour la fabrication d'électrodes de capteur

Description de produit

Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre

Haute adhérence, excellente conductivité et solutions de métallisation personnalisables

Présentation du produit

Les tranches de silicium monocristallin plaquées cuivre sont fabriquées en déposant une couche de cuivre uniforme sur des substrats de silicium monocristallin de haute qualité par des procédés de traitement de surface et de métallisation de précision. En combinant les excellentes propriétés mécaniques et électriques du silicium monocristallin avec la conductivité électrique, la conductivité thermique et la soudabilité supérieures du cuivre, ce produit est largement utilisé dans le conditionnement des semi-conducteurs, la fabrication de MEMS, les capteurs, les dispositifs de puissance, l'interconnexion au niveau de la tranche et les applications de R&D.

 

Nous proposons des options de personnalisation flexibles, notamment le placage de cuivre sur une seule face, le placage de cuivre sur double face, le revêtement de cuivre localisé et des spécifications de tranche sur mesure pour répondre aux exigences du développement de prototypes et de la production en volume.

 

Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre pour la fabrication de MEMS et d'électrodes de capteurs 0

Caractéristiques principales

Excellente conductivité électrique et thermique

La couche de cuivre offre des performances électriques et thermiques exceptionnelles, contribuant à améliorer la transmission du signal, la capacité de transport de courant et la dissipation de chaleur dans les applications électroniques avancées.

Revêtement de cuivre uniforme et dense

Grâce à une technologie de placage contrôlée, la couche de cuivre est régulière, compacte et stable sur toute la surface de la tranche, garantissant une meilleure cohérence dans les processus de fabrication en aval.

Forte adhérence au substrat de silicium

Grâce à une préparation de surface et un traitement d'interface optimisés, le revêtement de cuivre adhère fortement à la tranche de silicium monocristallin, réduisant le risque de décollement ou de délaminage lors de la découpe, du collage, de la soudure ou du conditionnement.

Compatible avec diverses étapes de post-traitement

Le produit convient aux processus ultérieurs tels que la photolithographie, la gravure, la découpe, le soudage, le collage et le conditionnement, ce qui en fait un matériau de base fiable pour la microfabrication et l'intégration de dispositifs.

Personnalisable pour différentes applications

Nous prenons en charge le diamètre de tranche, l'épaisseur, l'orientation cristalline, la résistivité, l'épaisseur du placage et la zone de placage personnalisés selon les exigences du client.

 

Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre pour la fabrication de MEMS et d'électrodes de capteurs 1

Applications typiques

  • Métallisation de dispositifs semi-conducteurs
  • Couches conductrices et de dissipation thermique pour dispositifs de puissance
  • Fabrication de MEMS
  • Fabrication d'électrodes de capteurs
  • Conditionnement et interconnexion au niveau de la tranche
  • Ingénierie de surface et recherche en laboratoire
  • Développement de matériaux électroniques

Spécifications disponibles

Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre pour la fabrication de MEMS et d'électrodes de capteurs 2

Article Description
Matériau du substrat Tranche de silicium monocristallin
Orientation cristalline <100>, <111>, ou personnalisé
Taille de la tranche 2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, ou personnalisé
Épaisseur de la tranche Personnalisable
Type de placage Placage de cuivre simple face, double face ou partiel
Épaisseur du cuivre Personnalisable
Finition de surface Polie, rodée, ou personnalisée
Résistivité Personnalisable
Support d'application Échantillons de R&D et production de masse

 

Services personnalisés

Pour répondre aux besoins de différents processus de fabrication et structures de dispositifs, nous proposons :

  • Dimensions de tranche personnalisées
  • Épaisseur de cuivre personnalisée
  • Placage simple face ou double face
  • Placage de cuivre à motifs ou sélectif
  • Prototypage en petite série
  • Support de production en vrac

Pourquoi nous choisir

Nous sommes spécialisés dans le traitement des matériaux à base de silicium et les solutions de métallisation de surface. Grâce à un contrôle de processus stable, des normes de qualité strictes et des capacités de personnalisation flexibles, nous aidons nos clients à obtenir des performances fiables dans les environnements de recherche et de fabrication industrielle.

 

Que vous ayez besoin d'une évaluation d'échantillon, d'une production pilote ou d'un approvisionnement à grande échelle, nous pouvons vous proposer une solution de tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre adaptée à vos exigences techniques.

 

FAQ – Tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre

1. Qu'est-ce qu'une tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre ?

Une tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre est un substrat de silicium monocristallin revêtu d'une couche de cuivre par un processus de métallisation de surface. Elle combine les excellentes propriétés structurelles et électriques du silicium monocristallin avec la haute conductivité électrique et thermique du cuivre.

2. Quelles sont les principales applications des tranches de silicium plaquées cuivre ?

Ces tranches sont couramment utilisées dans le conditionnement des semi-conducteurs, la fabrication de MEMS, la fabrication de capteurs, les structures de dispositifs de puissance, l'interconnexion au niveau de la tranche, la préparation d'électrodes et les applications de recherche.

3. Proposez-vous le placage de cuivre simple face et double face ?

Oui. Nous pouvons fournir un placage de cuivre simple face, un placage de cuivre double face, ainsi qu'un placage de cuivre partiel ou sélectif en fonction de vos besoins d'application.

 

 

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