| Nom De Marque: | ZMSH |
| MOQ: | 2 |
| Prix: | by case |
| Détails De L'emballage: | Cartons personnalisés |
| Conditions De Paiement: | T/T |
Haute adhérence, excellente conductivité et solutions de métallisation personnalisables
Les tranches de silicium monocristallin plaquées cuivre sont fabriquées en déposant une couche de cuivre uniforme sur des substrats de silicium monocristallin de haute qualité par des procédés de traitement de surface et de métallisation de précision. En combinant les excellentes propriétés mécaniques et électriques du silicium monocristallin avec la conductivité électrique, la conductivité thermique et la soudabilité supérieures du cuivre, ce produit est largement utilisé dans le conditionnement des semi-conducteurs, la fabrication de MEMS, les capteurs, les dispositifs de puissance, l'interconnexion au niveau de la tranche et les applications de R&D.
Nous proposons des options de personnalisation flexibles, notamment le placage de cuivre sur une seule face, le placage de cuivre sur double face, le revêtement de cuivre localisé et des spécifications de tranche sur mesure pour répondre aux exigences du développement de prototypes et de la production en volume.
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La couche de cuivre offre des performances électriques et thermiques exceptionnelles, contribuant à améliorer la transmission du signal, la capacité de transport de courant et la dissipation de chaleur dans les applications électroniques avancées.
Grâce à une technologie de placage contrôlée, la couche de cuivre est régulière, compacte et stable sur toute la surface de la tranche, garantissant une meilleure cohérence dans les processus de fabrication en aval.
Grâce à une préparation de surface et un traitement d'interface optimisés, le revêtement de cuivre adhère fortement à la tranche de silicium monocristallin, réduisant le risque de décollement ou de délaminage lors de la découpe, du collage, de la soudure ou du conditionnement.
Le produit convient aux processus ultérieurs tels que la photolithographie, la gravure, la découpe, le soudage, le collage et le conditionnement, ce qui en fait un matériau de base fiable pour la microfabrication et l'intégration de dispositifs.
Nous prenons en charge le diamètre de tranche, l'épaisseur, l'orientation cristalline, la résistivité, l'épaisseur du placage et la zone de placage personnalisés selon les exigences du client.
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| Article | Description |
|---|---|
| Matériau du substrat | Tranche de silicium monocristallin |
| Orientation cristalline | <100>, <111>, ou personnalisé |
| Taille de la tranche | 2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, ou personnalisé |
| Épaisseur de la tranche | Personnalisable |
| Type de placage | Placage de cuivre simple face, double face ou partiel |
| Épaisseur du cuivre | Personnalisable |
| Finition de surface | Polie, rodée, ou personnalisée |
| Résistivité | Personnalisable |
| Support d'application | Échantillons de R&D et production de masse |
Pour répondre aux besoins de différents processus de fabrication et structures de dispositifs, nous proposons :
Nous sommes spécialisés dans le traitement des matériaux à base de silicium et les solutions de métallisation de surface. Grâce à un contrôle de processus stable, des normes de qualité strictes et des capacités de personnalisation flexibles, nous aidons nos clients à obtenir des performances fiables dans les environnements de recherche et de fabrication industrielle.
Que vous ayez besoin d'une évaluation d'échantillon, d'une production pilote ou d'un approvisionnement à grande échelle, nous pouvons vous proposer une solution de tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre adaptée à vos exigences techniques.
Une tranche de silicium monocristallin plaquée cuivre est un substrat de silicium monocristallin revêtu d'une couche de cuivre par un processus de métallisation de surface. Elle combine les excellentes propriétés structurelles et électriques du silicium monocristallin avec la haute conductivité électrique et thermique du cuivre.
Ces tranches sont couramment utilisées dans le conditionnement des semi-conducteurs, la fabrication de MEMS, la fabrication de capteurs, les structures de dispositifs de puissance, l'interconnexion au niveau de la tranche, la préparation d'électrodes et les applications de recherche.
Oui. Nous pouvons fournir un placage de cuivre simple face, un placage de cuivre double face, ainsi qu'un placage de cuivre partiel ou sélectif en fonction de vos besoins d'application.
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