ProduitRésumé

Le plafond de performance des puces avancées est souvent limité pargestion thermiqueAlors que l'informatique par IA, la communication haute fréquence, les semi-conducteurs de puissance et les emballages avancés continuent de se développer rapidement, la densité de puissance des puces augmente considérablement.Les matériaux thermiques traditionnels et les voies de dissipation thermique approchent de leurs limites physiques.

Film mince de diamants, avecconductivité thermique ultra-haute, dureté élevée, excellenteélectriqueisolation, large bande passante, faible diélectriqueles pertes, la corrosionrésistance, eten cours la stabilité, estconsidérécomme un matériau clé pour la prochaine générationéclaboussurethermiquela gestionet haut de gammefonctionnel appareils.

À traversavancée Technologie de dépôt de MPCVD/CVD, des films minces de diamants de haute qualité peuvent être cultivés sur des substrats tels que le silicium, le carbure de silicium, le saphir, le quartz et les métaux.transformédans des membranes diamantées autoportantes pour la propagation de la chaleur au niveau des plaquettes,le paquet- niveau thermiquela gestion- Je ne sais pas.fréquence appareils, optoélectroniqueappareils, et à haute puissanceéclaboussurerefroidissementles demandes.

Le noyauLignes de produits

1Film mince ultra-mince en diamant sur silicium

Sur la base dematureTechnologie MPCVD, films de diamants polycristallins ultra-minces d'une épaisseur demoins de 1 μmpeut êtredirectementcultivé surSubstrats en silicium de 4 pouces, 6 pouces et 8 pouces, alors quemaintenirune excellente conductivité thermique.

Cette structure permet au diamant de diffuser la chaleurcoucheêtreintégrées directement surà base de siliciumappareil surfaceau niveau de la galettele secteur manufacturierIl fonctionne comme undiffuseur de chaleur à proximité de jonction,permettantla chaleur se propage latéralement au moment où il estgénéréetsupprimanttempérature localeaugmentationà la source.

Plus important encore, le diamant sur siliciumprocessusesttrès compatiblesavecexistantesplaquettes de siliciumle secteur manufacturier Les processusIl peut être introduit sans modifications majeures de lacourantLes lignes de productionefficacessolution pour les défis thermiques en RFappareils, puissanceappareils- Je ne sais pas.fréquence les chips, etavancée emballage.

Typique Les spécifications

2Il est ultra-mince et autonome.Les produits de baseMembrane de diamant

Dans le domaine de laindépendantdes membranes de diamants autoportantes, des films de diamants ultra-minces d'une épaisseur de5 ‰ 25 μmLes résultats de l'étude ont montré que lesfréquemmentutilisées des membranes de diamants de 50 μm dans lesecteur industriel, ce produit atteint une épaisseur significativeréductionpendant quemaintenirhaute conductivité thermique, bonne épaisseurl'uniformité, et une doucesurface.

La membrane de diamant ultra-mince et autoportante offre desla souplesseet soutientle laserIl s'agit d'un outil de découpe et de personnalisation des tailles.élimineLedépendancesur bandes adhésives ourigide les transporteurset peut être parfaitementintégréesavecavancéele backendLes processuscomme le niveau de la galetteemballage, 3Dl'empilement, et hétérogènesl'intégration.

Ce produit offre une nouvelle solution pourle paquet- niveau thermiquela gestionet montre une forte compétitivité dansflexibles appareilrefroidissement, haute-fréquence appareill'isolation et la conduction thermique, les substrats optoélectroniques et les appareils à haute puissanceéclaboussurethermiquela gestion.

Typique Les spécifications

Principales caractéristiques

1. Conductivité thermique extrêmement élevée

Diamond est l'un des meilleurs...connueLes films minces de diamants peuvent être utilisés pourrapidementdiffuser la chaleur localiséeles chips,réduireLa température des points chauds et l'amélioration de lala fiabilitéde haute puissance, de haute-fréquence, et optoélectroniqueappareils.

2Une forte propagation de chaleur près de la jonctionCapacité

Des films minces diamants sur silicium peuvent êtredirectement intégrées surdes plaquettes ouéclaboussure surfaces, formant une répartition thermique proche de la jonctioncoucheÇa aide.comportementchaleur éloignée de la source de chaleur plusefficacementet améliore lales limitesdeconventionnellongues trajectoires thermiques dansemballage.

3. Au niveau de la gaufreProcédureCompatibilité

Les films minces de diamants sur silicium de 4 pouces, 6 pouces et 8 pouces sontcompatiblesavecexistantesà base de siliciumprocessus les plateformes, ce qui les rend adaptés au niveau des plaquettesle secteur manufacturieret évolutifsindustriel les demandes.

4. Structure ultra-mince et légère

Les films minces de diamants peuvent êtreFabriquésà une épaisseur submicronique, tandis que les membranes diamantées autoportantes peuvent être contrôlées dans5 ‰ 25 μm, ce qui les rend adaptés à la miniaturisation, à la haute-densité, ettrès intégrées appareils.

5C' est excellent.ÉlectricitéL'isolation et leFréquenceRésultats

Le diamant offre une excellenteélectriqueisolation et faible diélectriqueles pertes, ce qui le rend approprié pour RFappareils- Je ne sais pas.fréquence les chips, optoélectroniqueappareils, et semi-conducteurs de puissanceles demandesJe suis désolé.nécessiterl'isolation et la conductivité thermique.

6.Résultats exceptionnels Les appareils électroménagersLes produits chimiquesStabilité

Les films minces diamantés présentent une dureté élevée, une usurerésistance, la corrosionrésistance, et à haute températurela stabilité, leur permettant demaintenir fiableperformance dansexigeant environnements.

Typique Applications

ThermopropulseursLa gestion

Utilisé pourefficacesdissipation de chaleur à haute puissanceles chipsJe vous en prie.les chips, GPU, ASIC, puissance GaN/SiCappareils,le laserdiodes et RFappareils.

Diffusion de la chaleur au niveau de la gaufre

Les films minces diamants sur silicium peuvent servir de diffuseurs de chaleur à proximité de jonction au niveau des plaquettes,permettantthermiquela gestionà introduire au courséclaboussure le secteur manufacturier.

Avancé Emballage

Autosuffisanceflexiblesles membranes diamantées peuvent être utilisées en 2.5D/3DemballageJe vous en prie, Chiplet.l'intégration, au niveau de la galetteemballage, et haut-densitéhétérogènel'intégrationpourle paquet- niveau thermiquela gestion.

Il est haut...Fréquenceet RFLes dispositifs

Convient pour le front-end RFappareils- Je ne sais pas.fréquencecommunicationcomposants, eten mm- Une vague.appareils nécessitantfaibleles pertes, haute isolation et haute conductivité thermique.

OptoélectroniqueLes dispositifsetLesseurs

Peut être utilisé comme substrat de propagation de la chaleur ou comme substrat thermiquela gestion couchespourle laserdiodes, communication optiqueappareils, photodétecteurs, et photonique de haute puissanceles chips.

Les produits de base Électronique

Membranes de diamants autoportantes ultra-minces, avec des dimensions macroscopiquesla souplessepeut être appliquée dansflexibles appareilrefroidissement et nouvelle générationflexibles électroniqueles systèmes.

PersonnalisableLes spécifications

Conclusion

Le film mince diamant redéfinit leles limitesdeéclaboussurethermiquela gestion. De la répartition de la chaleur à proximité de la jonction au niveau de la plaquecouchesàle paquet- niveauflexiblesLes diamants ne sont plus seulement des membranes autoportantes.passivela chaleurconduireIl est en train de devenir unfonctionnel coucheJe suis désolé.permettentplus élevééclaboussurele rendement.

Aveccontinue les percéesdansFilms ultra-minces de diamants sur silicium de 4 pouces, 6 pouces et 8 poucesetd'une épaisseur d'environ 0,05 mmflexiblesles membranes de diamants, le film mince de diamant estélargissementsonl'applicationl'espace en haute performancecalculs,avancée emballage, optiqueles chips, semi-conducteurs de puissance, RFappareils, etflexibles électronique.

Lorsque la dissipation de chaleur n'est pluslimitant facteur, le prochainépoquedeéclaboussurela performance peut vraiment commencer.

Questions fréquentes

Q1: Qu'est-ce qu'un film mince au diamant?

Le film mince diamanté est un film de haute performancefonctionnelfilm préparéIl s'agit d'une technique de traitement de l'infection par les maladies cardiovasculaires ou par la technologie MPCVD.les combinesconductivité thermique ultra-haute, excellenteélectriqueisolation, dureté élevée, faible diélectriqueles pertes, et un produit chimique fortla stabilité, ce qui le rend approprié pour la thermique des semi-conducteursla gestion,avancée emballage, RFappareils, puissanceappareils, et optoélectroniqueles demandes.

Q2: Quels sont lesprincipaleles types de produitsà disposition?

LeprincipaleLes types de produits comprennent:films minces diamants sur siliciumetà haute résistance à l'usureLes films diamants sur silicium sontgénéralementutilisés pour la propagation de la chaleur à proximité de la jonction au niveau de la gaufre, tandis que les membranes diamantées autoportantes conviennent pourle paquet- niveau thermiquela gestionetavancée emballage l'intégration.

Q3: Quelles sont les taillesà dispositionpour les films minces diamants sur silicium?

Des films minces diamants sur silicium peuvent êtrefournissurSubstrats en silicium de 4 pouces, 6 pouces et 8 poucesLe diamant.couchel'épaisseur peut être inférieure à1 μm, avectypique 0.5 μm.