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Le produit doit être présenté sous forme d'une couche de fibre de verre.
Détails sur le produit:
| Place of Origin: | China |
| Nom de marque: | ZMSH |
Conditions de paiement et expédition:
| Minimum Order Quantity: | 1 |
|---|---|
| Payment Terms: | T/T |
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Détail Infomation |
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| Taille de gaufrette: | 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, 12 pouces | Matériel: | Le verre, le quartz, etc. |
|---|---|---|---|
| Épaisseur minimum: | 0.2 mm (< 6′′), 0,3 mm (8′′), 0,35 mm (12′′) | Aperture minimale: | 20μm |
| Par l' angle de rétrécissement: | 3 à 8° | Par le pitch: | 50 μm, 100 μm, 150 μm, etc. Pour les appareils de traitement de l'air |
| Allongement maximum: | 1:10 | Revêtement des métaux: | Personnalisable |
| Mettre en évidence: | Substrate en verre pour emballage de semi-conducteurs,JGS1 Sous-sol en verre,Substrate de verre JGS2 |
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Description de produit
Vue d'ensemble du produit
La technologie TGV (Through Glass Via), également connue sous le nom de technologie à trous de verre, est une technique d'interconnexion électrique verticale qui pénètre les substrats de verre.Il permet des connexions électriques verticales sur des substrats en verreLa technologie TSV (Through Silicon Via) est utilisée pour les interposants dans les substrats à base de silicium.Le TGV sert le même objectif dans les substrats à base de verre.
Les substrats en verre représentent la prochaine génération de matériaux à base de puces, dont le verre est le composant principal.La chaîne industrielle des substrats de verre comprend la production, des matières premières, des équipements, de la technologie, de l'emballage, des essais et des applications, avec des segments en amont axés sur la production, les matériaux et les équipements.
Les avantages
- Performance électrique supérieure à haute fréquence
- Facilité d'obtention de substrats de verre ultra-mince à grande échelle
- Efficacité en termes de coûts
- Flux de processus simplifié
- Forte stabilité mécanique
- Large potentiel d'application
Principaux techniques
a) Préparer des plaquettes de verre
b) Forme TGV (à travers les voies vitrées)
(c) Déposer la couche de barrière PVD et la couche de semence, effectuer un galvanoplastie à double face pour la dépôt de cuivre
d) Le recuit et le polissage mécanique chimique pour enlever la couche de cuivre de surface
e) revêtement PVD et photolithographie
f) RDL de fabrication (couche de redistribution)
g) Décapage de la photorésistance et gravure au Cu/Ti
h) Couche de passivation de la forme (couche diélectrique)
Les étapes détaillées:
Le processus de fabrication TGV (Through Glass Via) commence par l'inspection du matériau entrant, suivi par la formation par des méthodes telles que le sablage, le forage par ultrasons, la gravure à l'humidité,gravure ionique réactive profonde (DRIE), la gravure photosensible, la gravure laser, la gravure profonde induite par laser et le forage à décharge ciblée, qui sont ensuite soumis à inspection et nettoyage.
Les "Through Glass Vias" (TGV) sont fabriqués à l'aide de la technologie de gravure au plasma.
Après la formation du trou, il est nécessaire d'inspecter le trou, tel que le taux de perçage du trou, les matières étrangères, les défauts du panneau, etc.
Via Integrity la circulation (contrôle ≥ 95%); tolérance de diamètre (± 5 μm).
Matériaux étrangers dans les voies
Défectuosité des panneaux: fissures, défauts de gravure (grottes), contaminants, rayures.
Encore une fois, la galvanisation de bas en haut permet de remplir le TGV en douceur;
Enfin, le collage temporaire, le recyclage, le polissage mécanique chimique (CMP) pour exposer le cuivre, le débonding et la formation d'une carte de transfert remplie de métal à travers le verre via la technologie de processus (TGV).Au cours du processus, des procédés de semiconducteurs tels que le nettoyage et les essais sont également nécessaires.
a) Perçage par forage LIDE
b) Remplissage par galvanoplastie
c) CMP
d) Formation RDL avant
e) Couche de polyimide
(f) Le choc
g) Liens temporaires
h) Le broyage à l'arrière et la formation de RDL
i) Wafer porteuse dé-liée
Applications
Communication à haute fréquence (5G/6G)
Puces informatiques hautes performances et IA
Des modules LiDAR autonomes, des radars automobiles, des unités de contrôle de véhicules électriques.
Dispositifs implantables (p. ex. sondes neuronales), puces à haut débit.
Questions et réponses
Q1:Qu'est-ce que le verre TGV?
R1: Je suis désolé.Vitre TGV: un substrat en verre avec des voies conductrices verticales pour l'interconnexion de puces à haute densité, adapté aux emballages haute fréquence et 3D.
Q2:Quelle est la différence entre le substrat en verre et le substrat en silicium?
R2: Je ne sais pas.
- Matériaux: le verre est un isolant (faible perte diélectrique), le silicium est un semi-conducteur.
- Performance à haute fréquence: la perte de signal du verre est 10 à 100 fois inférieure à celle du silicium.
- Coût: Le substrat en verre coûte environ 1/8 du silicium.
- TGV (Through Glass Via): Un canal vertical métallisé formé sur un substrat de verre, sans nécessiter une couche isolante supplémentaire, et un processus plus simple que celui du silicium via (TSV).
Q3: Pourquoi choisir des substrats à noyau en verre?
A3: Je ne sais pas.
- Supériorité haute fréquence:faible Dk/Df réduit au minimum la distorsion du signal dans les bandes 5G/6G mmWave (24-300 GHz).
- Efficacité des coûts: le traitement des panneaux de grande surface (par exemple, panneaux de verre de la génération 8.5) réduit les coûts de 70% par rapport aux plaquettes de silicium.
- Stabilité thermique et mécanique:dégradation proche de zéro, même à des épaisseurs ultra-minces (< 100 μm).
- Transparence optique: permet une intégration hybride électrique/optique (par exemple, LiDAR, écrans AR).
- Évolutivité: Prend en charge l'emballage au niveau du panneau (PLP) pour la production en série de circuits intégrés 3D avancés.
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