8-12 pouces machine automatique d' éclaircissement

La machine automatique d'amincissement de 8-12 pouces est une solution de pointe conçue pour le meulage, la découpe et le traitement de matériaux de haute précision.Cette machine répond à divers besoins industriels., offrant deux configurations pour manipuler des pièces de travail allant de 4"-8" (0200 mm) à 8"-12" (0300 mm).

Cette machine intègre une automatisation avancée avec une conception mécanique robuste, assurant une précision et une productivité exceptionnelles.Sa configuration à double broche et ses modes de traitement personnalisables (humide/sec) le rendent idéal pour des applications telles que le meulage des métauxL'inclusion d'un système de surveillance du débit d'eau en temps réel et d'un système de chuck sous vide améliore encore la sécurité et la cohérence de l'exploitation.

Spécifications techniques

Principales caractéristiques et avantagesde la machine à diluer

Je suis désolée.

1. Je suis désolée.Conception à double brocheJe suis désolée.

   • Le traitement simultané de deux pièces augmente l'efficacité sans compromettre la précision.

2. Je suis désolée.Moteur et broche de haute précisionJe suis désolée.

   • Des moteurs puissants de 7,5 kW/8,3 kW entraînent des broches capables de tourner jusqu'à 6000 tr/min, ce qui assure un élimination rapide du matériau tout en maintenant Précision de coupe ± 0,002 mm.

3. Je suis désolée.Contrôle ultrafin de l'axe ZJe suis désolée.

   • Je suis désolée.0.0001 mm d'alimentation par étapeIl permet des micro-ajustements pour des tâches complexes comme le broyage de pièces minces ou le polissage de surface.

4. Je suis désolée.Modes de traitement polyvalentsJe suis désolée.

   • Elle soutient humide (assisté par liquide de refroidissement) Je ne sais pas.sec (refroidissement par ventilateur haute pression) des opérations adaptées aux types de matériaux et réduisant l'accumulation de chaleur.

5. Je suis désolée.Système de chute sous vide robusteJe suis désolée.

   • Serrage stable de la pièce avec pression d'aspiration réglable (-65 à -420 mmHg) assure l'alignement et la sécurité lors du traitement à grande vitesse.

6. Je suis désolée.Interface convivialeJe suis désolée.

   • Je suis désolé.12Écran tactile de 1 pouceL'intégration avec un PC industriel simplifie la programmation des paramètres et la surveillance en temps réel.

7. Je suis désolée.Faible entretienJe suis désolée.

   • Je suis désolée.Rincer + nettoyer le ventilateur à haute pressionLe système minimise les temps d'arrêt en empêchant l'accumulation de débris.

Application du projet

Industrie des semi-conducteurs
 

La machine d'amincissement automatique 8-12 pouces est conçue pour répondre aux exigences exigeantes de la fabrication de semi-conducteurs, offrant précision, évolutivité,et l'automatisation pour le traitement des plaquettes de nouvelle génération.

1La polyvalence des matériaux
 

• Prend en charge le silicium, le SiC (carbure de silicium), le GaN (nitrure de gallium), le saphir et d'autres matériaux semi-conducteurs composés.
• Idéal pour les appareils électriques (par exemple, les IGBT, les MOSFET), les photovoltaïques, les capteurs MEMS et les composants optoélectroniques nécessitant un traitement des plaquettes ultra-minces (< 1,2 mm).
   

2. éclaircissement des plaquettes de haute précision
 

• Réalise une précision de coupe de ± 0,002 mm et une alimentation en micro-étape de 0,0001 mm pour une perte de matériau minimale et un amincissement sans stress.
• Assure une épaisseur uniforme sur les plaquettes de 8 à 12 pouces, essentielle pour l'empilement et l'intégration 3D dans les emballages avancés.
  Je suis désolée.

3. Automatisation à haut débit
 

• La conception à double broche traite deux plaquettes simultanément, doublant la production tout en maintenant la consistance.
• Le système de chuck sous vide automatisé (-65 à -420 mmHg) sécurise des plaquettes d'épaisseurs variables (0,1 à 1,2 mm) pour un broyage à grande vitesse sans contamination.
  Je suis désolée.

4. Automatisation complète pour la production à grande échelle
 

• L'opération en double mode humide/sec optimise la dissipation de chaleur et la gestion des débris lors de l'amincissement des plaquettes à volume élevé.
• 12L'interface à écran tactile de 0,1 pouce permet des flux de travail programmables pour des tâches répétitives dans les MEMS, la fabrication de capteurs et la fabrication de dispositifs photoniques.
   

Je suis désolée.5. Soutien technologique à la frontière
 

• Permet des percées dans les modules d'alimentation GaN-sur-Si et SiC en réalisant des couches épitaxiales ultra-minces et de haute qualité.
• Compatible avec les tendances d'intégration hétérogènes, telles que l'emballage au niveau des plaquettes (FOWLP) et les architectures chiplet.

ZMSH machine à diluer automatique

Questions fréquemment posées

Je suis désolée.- Je ne sais pas.Quels matériaux semi-conducteurs cette machine supporte-t-elle?
A: Je suis désolé.Il traite le silicium (Si), le carbure de silicium (SiC), le nitrure de gallium (GaN), le saphir et d'autres matériaux composés.,et des composants optoélectroniques nécessitant un traitement des plaquettes ultra fines.

Je suis désolée.- Je ne sais pas.Peut-il gérer des plaquettes ultra fines (< 1,2 mm)?

A: Je suis désolé.Avec une précision de coupe de ± 0,002 mm et un système de serrage sous vide, il stabilise les plaquettes d'une épaisseur de 0,1 à 1,2 mm, évitant ainsi les éclaboussures des bords ou les dommages causés par les contraintes.

- Je ne sais pas. Comment assure-t-il une usinage de haute précision?

A: Je suis désolé.Équipé d'une alimentation en micro-étape de 0,0001 mm et d'algorithmes intelligents qui compensent les déformations thermiques et les erreurs mécaniques,assurer la cohérence de l'intégration 3D et l'hétérogénéité des emballages.

Produits connexes

D'une teneur en poids de 0,15 g/cm3 ou plus