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Machine à diluer des gaufres entièrement automatique Si SiC GaN broyage des gaufres ultra-minces
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | ZMSH |
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Détail Infomation |
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| Wafer Size: | 2" 4" 6" 8"12" | Thinning Range: | 20μm - 800μm |
|---|---|---|---|
| Spindle Speed: | 500 - 6000 rpm | Cooling System: | Water + Air Cooling |
| Power Supply: | AC 380V ±10%, 50/60Hz, 3-phase | Le poids: | Approximativement 1500 kg |
| Mettre en évidence: | Machine à diluer les plaquettes entièrement automatique,Machine à diluer les galettes en SiC,Machine à diluer les plaquettes GaN |
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Description de produit
Introduction du produit
La machine d'amincissement des plaquettes est un outil essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs, conçue pour réduire l'épaisseur des plaquettes grâce à un broyage et à un polissage arrière précis.Cette machine d'amincissement des plaquettes assure une grande homogénéité et une qualité de surfaceIl joue un rôle essentiel dans des applications telles que les appareils électriques, les MEMS et les capteurs d'image CMOS.
Principe de fonctionnement
La machine d'amincissement des plaquettes fonctionne en fixant la plaquette et en l'engageant avec une meuleuse tournante à grande vitesse.Cette machine d'amincissement de gaufres intègre des systèmes de contrôle avancés pour surveiller la pression de meulage et l'épaisseur en temps réelDes mécanismes de refroidissement et de nettoyage intégrés améliorent le rendement de traitement et minimisent les dommages.
Spécification de la machine d'amincissement des plaquettes
| Paramètre | Spécification | Les commentaires |
| Taille de la gaufre | Ø2" à Ø12" (facultatif: Ø8" et plus) | Supports jusqu'à 300 mm |
| Plage de dilution | 50 μm à 800 μm | Épaisseur minimale possible: 20 μm (selon le matériau) |
| Précision de l'épaisseur | ± 1 μm | Avec mesure d'épaisseur en ligne facultative |
| Roughness de la surface | < 5 nm Ra (après broyage fin) | Selon le matériau et le type de roue |
| Type de roue de meulage | La roue de la tasse en diamant | Remplaçable |
| Vitesse de la broche | 500 à 6000 tours par minute | Régulation de la vitesse sans pas |
| Un aspirateur. | Soutenue | à haute résistance à l'usure |
| Système de refroidissement | Refroidissement à l'eau + à l'air | Prévient les dommages thermiques |
| Mode de fonctionnement | Écran tactile avec contrôle PLC | Paramètres réglables et programmables |
| Caractéristiques facultatives | Chargement/déchargement automatique, moniteur d'épaisseur, alignement CCD | Personnalisable |
| Énergie | AC 380V ± 10%, 50/60Hz, à trois phases | Options de tension personnalisées |
| Dimensions de la machine | Le nombre de sièges est déterminé par le nombre de sièges. | Peut varier légèrement selon les modèles |
| Le poids | Approximativement 1500 kg | Sans système de manutention automatique |
Applications
La machine d'amincissement des plaquettes est largement utilisée dans divers processus de fabrication de semi-conducteurs où des plaquettes ultra-minces sont requises, telles que l'emballage de circuits intégrés 3D, la fabrication de dispositifs de puissance, les capteurs d'image,et puces RFLa machine d'amincissement des plaquettes est souvent associée à des procédés de post-amincissement tels que la métallisation arrière pour fournir une solution d'amincissement complète.
En outre, la machine d'amincissement des plaquettes est applicable dans les scénarios suivants:
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Emballage avancé:Y compris les emballages FO-WLP, 2.5D et 3D, où des plaquettes plus fines permettent une meilleure intégration et des interconnexions plus courtes.
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Fabrication de dispositifs MEMS:L'amincissement des plaquettes améliore la sensibilité des capteurs en libérant la couche structurelle.
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Dispositifs à semi-conducteurs de puissance:Les matériaux comme le SiC et le GaN nécessitent l'amincissement des plaquettes pour réduire les pertes de conduction et améliorer la dissipation de chaleur.
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Les puces LiDAR:L'amincissement des plaquettes favorise un meilleur alignement optique et des performances électriques.
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R & D et universités:Les universités et les instituts de recherche utilisent la machine d'amincissement des plaquettes pour explorer les structures des semi-conducteurs et vérifier les nouveaux matériaux.
Questions et réponses
Q1:Quels matériaux peuvent être traités par cette machine d'amincissement de plaquettes?
R1:Notre machine d'amincissement de gaufres est compatible avec une large gamme de matériaux, y compris le silicium (Si), le carbure de silicium (SiC), le nitrure de gallium (GaN), le saphir, l'arsenure de gallium (GaAs) et plus encore.
Q2: Comment cette machine d'amincissement des plaquettes assure-t-elle une épaisseur uniforme?
R2: Il utilise une tête de broyage de précision avec surveillance en temps réel de l'épaisseur et des systèmes de contrôle adaptatifs pour maintenir des résultats d'amincissement constants.
Q3: Quelle est la gamme d'épaisseur de cette machine d'amincissement des plaquettes?
A3: Les plaquettes peuvent être diluées à 50 μm ou même plus, selon les exigences du matériau et de l'application.
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