Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir

Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZMSH

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1
Prix: undetermined
Détails d'emballage: plastique mousseux + carton
Délai de livraison: 4 semaines
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1pcs/month
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Détail Infomation

Type de laser: Laser infrarouge picoseconde (par exemple, 1064 nm) Type de plate-forme: Plateformes indépendantes en double
Zone de travail: 300 mm × 300 mm par plateforme (personnalisable) Les dimensions: Le nombre d'étoiles est déterminé par la fréquence d'écoulement de l'eau.
Mettre en évidence:

Équipement de découpe laser à picosecondes infrarouges

,

équipement de découpe laser à deux plates-formes à picosecondes

,

équipement de découpe laser à picosecondes de saphir de quartz

Description de produit

Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir

 

 

Le résumé de l'équipement de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouge

Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir 0

 

 

La découpe au laser de verre à double plateforme en picosecondes infrarouges

L'équipement est une solution industrielle de haute précision et haute efficacité conçue pour le traitement avancé de matériaux durs et fragiles tels que le verre quartz et le saphir synthétique.Utilisation d'impulsions laser de picosecondes ultra courtes dans le spectre infrarouge, ce système offre des coupes propres et sans fissures avec un dommage thermique minimal, ce qui le rend idéal pour les substrats de semi-conducteurs, les composants optiques et l'électronique grand public.

 

 

 

Les paramètres caractéristiques deÉquipement de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges

 

                                                    Paramètre principal

Type de laser

Modèle

Taille de la plateforme

Coupe
épaisseur

Vitesse de coupe

À la pointe de la technologie
une rupture

Infrarouges
picoseconde
Le produit doit être présenté dans la boîte. 700*1200 mm 0.03-80 mm) Le nombre d'écoulements est le suivant: Le taux de dépistage est de 0,01
900*1400 mm)
Remarque: la taille de la plateforme peut être personnalisée

 

 

Application du procédé

 

Convient à la découpe de toutes sortes de matériaux durs et fragiles, tels que le verre ordinaire, le verre optique, le quartz, le saphir, le verre renforcé, le filtre, le miroir et tout autre traitement de forme,La taille spécifique peut également réaliser le trou intérieur.

 

 

Avantages du traitement des équipements de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges

 

Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir 1

 

- La coupe et la fractionnement à double plateforme sont intégrés et flexibles à utiliser;

 

- Le traitement à grande vitesse des pièces de travail de forme spéciale améliore l'efficacité de conversion des engrenages;

 

- Le tranchant n'est pas conique, le tranchant s'effondre peu et ne blesse pas la main;

 

- la production de différents spécifications de produits est commutée en toute transparence et l'opération est simple et facile à utiliser;

 

- le coût d'exploitation est faible, le rendement est élevé, il n'y a pas de consommables, et il n'y a pas de pollution, pas de résidus, de déchets liquides,ou des eaux usées sont générées et la surface du produit n'est pas rayée.

 

 

 

Image de l'échantillon de découpe au laser de verre

 

 

Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir 2Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir 3

 

 

Questions et réponses

 

Q: Comment fonctionne la technologie de découpe laser?

 

A: Coupeuses laserutiliser un faisceau laser mince et concentré pour percer et couper à travers les matériaux pour couper les motifs et les géométries spécifiés par les concepteurs.

 

 

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