Infrarouge picoseconde double plateforme de découpe au laser de verre équipement de quartz saphir

La découpe au laser de verre à double plateforme en picosecondes infrarouges

L'équipement est une solution industrielle de haute précision et haute efficacité conçue pour le traitement avancé de matériaux durs et fragiles tels que le verre quartz et le saphir synthétique.Utilisation d'impulsions laser de picosecondes ultra courtes dans le spectre infrarouge, ce système offre des coupes propres et sans fissures avec un dommage thermique minimal, ce qui le rend idéal pour les substrats de semi-conducteurs, les composants optiques et l'électronique grand public.

Les paramètres caractéristiques deÉquipement de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges

Application du procédé

Convient à la découpe de toutes sortes de matériaux durs et fragiles, tels que le verre ordinaire, le verre optique, le quartz, le saphir, le verre renforcé, le filtre, le miroir et tout autre traitement de forme,La taille spécifique peut également réaliser le trou intérieur.

Avantages du traitement des équipements de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges

- La coupe et la fractionnement à double plateforme sont intégrés et flexibles à utiliser;

- Le traitement à grande vitesse des pièces de travail de forme spéciale améliore l'efficacité de conversion des engrenages;

- Le tranchant n'est pas conique, le tranchant s'effondre peu et ne blesse pas la main;

- la production de différents spécifications de produits est commutée en toute transparence et l'opération est simple et facile à utiliser;

- le coût d'exploitation est faible, le rendement est élevé, il n'y a pas de consommables, et il n'y a pas de pollution, pas de résidus, de déchets liquides,ou des eaux usées sont générées et la surface du produit n'est pas rayée.

Image de l'échantillon de découpe au laser de verre

Questions et réponses

Q: Comment fonctionne la technologie de découpe laser?

A: Coupeuses laserutiliser un faisceau laser mince et concentré pour percer et couper à travers les matériaux pour couper les motifs et les géométries spécifiés par les concepteurs.

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