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Fabrication d'appareils électroniques et de dispositifs électriques
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | ZMSH |
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Détail Infomation |
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| Les dimensions: | Pour les véhicules à moteur à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supé | Énergie: | AC380V, 50 Hz, puissance totale de 90 kW |
|---|---|---|---|
| L'alimentation pneumatique: | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Air sec sans huile | Fourniture d'eau: | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥ 12 MΩ·cm Résistance |
| Mettre en évidence: | Industrie des semi-conducteurs Machine intégrée de nettoyage et de cirage,Machine intégrée de nettoyage de disques en céramique |
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Description de produit
Vue d'ensemble du produit
Cette machine intégrée de nettoyage et de cirage des disques en céramique combine un nettoyeur de disques en céramique avec deux montures de disques en céramique,conçus pour le nettoyage à haut rendement et le cirage des plaquettes dans les industries du saphir et des semi-conducteurs, atteignant un rendement stable de 99,9%.
Spécifications techniques
| Paramètre | Valeur |
| Les dimensions | Pour les véhicules à moteur à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à: |
| Énergie | AC380V, 50 Hz, puissance totale de 90 kW |
| L'alimentation pneumatique | 2 m3/h, 0,4-0,5 MPa Air sec sans huile |
| Fourniture d'eau | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥ 12 MΩ·cm Résistance |
Principe de fonctionnement
Étape de nettoyage du disque céramique
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Nettoyage de précision: Utilise un nettoyage par ultrasons à l'eau désionisée (≥ 12 MΩ·cm) pour éliminer les contaminants au niveau des microns des disques céramiques.
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Système de séchage: Des couteaux à air à haut rendement et le séchage sous vide garantissent une humidité résiduelle nulle.
Processus automatisé de cirage
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Alignement de la vision: Les caméras CCD scannent les coordonnées de surface du disque, atteignant une précision de positionnement de ±0,02 mm.
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Dépôt de cire contrôlé: Les têtes de distribution de cire programmables appliquent 0,8 g ± 0,05 g de cire par gaufre.
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Optimisation de la pression: Les actionneurs pneumatiques maintiennent une pression de contact uniforme de 5 à 10 N/cm2 pendant le montage des plaquettes.
Contrôle intégré
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Opération synchronisée: Le PLC coordonne le module de nettoyage et les deux stations de cirage, permettant un traitement parallèle (max. 30 disques/heure).
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Réactions de qualité: Les capteurs d'épaisseur en temps réel détectent l'uniformité de la couche de cire et ajustent automatiquement les paramètres si les écarts dépassent ±3%.
Principaux avantages
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Efficacité énergétique: Taux de recyclage de l'eau pure > 80%, consommation de cire de 0,8 g/wafer, énergie 35% inférieure par disque
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Connectivité intelligente: Compatible avec le MES/ERP pour la traçabilité des données de processus complets (épaisseur/pression/temps)
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Évolutivité: Outils et recettes personnalisables pour les disques non standard Φ300-650 mm
Capacité de production
| Taille de la gaufre | Diamètre du disque | Quantité | Temps de cycle |
| 4 pouces | Φ485 mm | 11 pièces | 5 min/disque |
| 4 pouces | Φ576 mm | 13 pièces | 6 min/disque |
| 6 pouces | Φ485 mm | 6 pièces | 3 min/disque |
| 6 pouces | Φ576 mm | 8 pièces | 4 min/disque |
| 8 pouces | Φ485 mm | 3 pièces | 2 min/disque |
| 8 pouces | Φ576 mm | 5 pièces | 3 min/disque |
Applications
Traitement complet des disques céramiques: Nettoyage→séchage→la cire dans une seule machine
Il est utilisé dans le traitement de matériaux semi-conducteurs tels que le carbure de silicium (SiC), le silicium (Si), le nitrure de gallium (GaN), et peut également être utilisé pour des matériaux tels que le saphir, la céramique, le cristal,MEMS, et produits optiques.
Questions et réponses
Q1: Comment assurer le taux de rendement?
R1: Le système de vision dédié pour les disques en céramique atteint une précision d'alignement en temps réel de ±0,02 mm.
Q2: Consommation d'eau lors du nettoyage des disques en céramique?
A2: Taux de recyclage de l'eau > 80%, consommation ≤ 0,5 L/disque
Q3: Comment obtenir un changement rapide de taille de la plaque?
R3: La bibliothèque de luminaires intelligents de la machine intégrée commute automatiquement l'outillage via la sélection HMI (temps de commutation <3 min).