Machines de forage au laser à picoprécision pour le traitement des roulements en saphir

Présentation du produit

L'équipement combine la technologie laser picoseconde ultra-rapide avec des systèmes de contrôle intelligents, conçus pour le traitement de précision des matériaux de grande valeur. Les principaux avantages incluent :

• ​Traitement ultra-rapide au niveau de la picoseconde: Laser pulsé à longueur d'onde de 1064 nm avec des niveaux d'énergie réglables de 0,1 mJ à 5 mJ (pas de 0,1 mJ), offrant des durées d'impulsion <10^-12 secondes. Cela minimise les dommages thermiques (<10μm zone affectée thermiquement) et élimine les micro-fissures.
• ​Contrôle en boucle fermée entièrement numérique: Équipé de PC de qualité industrielle et du logiciel propriétaire ​LaserMaster Pro​, prenant en charge la programmation en code G, la conversion automatique CAO et l'optimisation des trajectoires en temps réel. La précision de positionnement atteint ±0,005 mm.
• ​Système intelligent à 4 axes: Axes XYZ avec une répétabilité de ±0,002 mm et une rotation optionnelle de l'axe C permettant des tâches multiples complexes pour des motifs de trous irréguliers.

Applications typiques :

• Industrie des semi-conducteurs : perçage de plaquettes, fabrication de microstructures
• Matériaux ultra-durs : outillage diamanté, micro-perçage de composants optiques en saphir
• Domaine biomédical : articulations artificielles, perçage de précision d'implants dentaires
• Secteur des nouvelles énergies : traitement de réseaux microporeux de batteries lithium-ion

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Performance de traitement et assurance qualité 

 . Capacités de traitement exceptionnelles​

• ​Micro-perçage: Ouverture minimale φ0,5μm, rapport profondeur/diamètre jusqu'à 1:50 (pas d'écaillage dans les matériaux durs)
• ​Structures complexes: Prend en charge les trous coniques (0,1°–5° réglable), les rainures en spirale et les trous multi-étapes en un seul processus
• ​Découpe non destructive: Idéal pour les films minces (par exemple, film PI, graphène) avec une précision submicronique

​  . Gestion de la qualité de bout en bout​

• ​Compensation intelligente: Surveillance en temps réel des fluctuations de puissance du laser et de la déformation thermique avec des ajustements dynamiques des paramètres
• ​Base de données des processus: Paramètres pré-intégrés pour plus de 200 matériaux (métaux, céramiques, pierres précieuses, composites)
• ​Inspection en ligne: Génération automatisée de cartes de distribution de la taille des trous et de rapports d'analyse de la rugosité de surface (Ra ≤0,8μm)
   

 Résultats des tests de compatibilité des matériaux​

Capacité de traitement des résultats de la machine de perçage laser de précision ZMSH Pico

Cette machine de perçage laser, avec sa précision exceptionnelle et son haut rendement, est largement utilisée pour les besoins de traitement de haute précision dans diverses industries. Son principal avantage réside dans la capacité de perçage de trous au niveau du micron et les modes de traitement polyvalents, ce qui lui permet de répondre aux exigences de qualité strictes dans de nombreux secteurs.

1. Capacité de perçage de micro-trous
   
   
   
   La machine est capable de percer des micro-trous aussi petits que 0,005 mm, assurant un perçage précis même dans les zones les plus délicates des matériaux, avec pratiquement aucune zone affectée par la chaleur. Même lorsque l'on travaille avec des matériaux plus durs comme le diamant polycristallin, les trous restent lisses sans bavures ni fissures, et le rapport profondeur/diamètre peut atteindre 1:50, ce qui améliore considérablement l'efficacité du traitement et l'utilisation des matériaux.
   
   
   
   
    

2. Traitement de structures complexes
   
   
   
   La machine de perçage laser prend en charge le traitement de géométries complexes, telles que les trous coniques (réglables de 0,1°–5°), les rainures en spirale et les trous multi-étapes en une seule opération. Cela réduit le besoin de plusieurs processus, ce qui permet d'économiser du temps et de l'argent. De plus, la table de travail de précision à trois axes de la machine et le système de rotation à sustentation pneumatique de haute précision garantissent un positionnement précis et un contrôle stable pendant le traitement.
   
   
   
   
   
    

3. Découpe non destructive
   Pour les matériaux ultra-minces tels que le film PI et le graphène, la machine présente des capacités de découpe de haute précision et non destructives. La durée d'impulsion ultra-courte du laser minimise la conduction thermique, empêchant d'endommager les matériaux sensibles et assurant l'intégrité et la douceur de la surface du matériau.
   
   
   
   
   
   
    

4. Compatibilité multi-matériaux
   
   
   
   La machine est compatible avec divers matériaux, notamment les métaux, les céramiques, les pierres précieuses et les composites. Lors du traitement de différents matériaux, le système de réglage intelligent de l'énergie de la machine ajuste automatiquement la puissance du laser en fonction des propriétés du matériau, garantissant des résultats optimaux pour chaque matériau. De plus, le système de surveillance en temps réel contrôle efficacement les fluctuations de la puissance du laser et la déformation thermique, garantissant la stabilité et la cohérence tout au long du traitement.

Machine de perçage laser de précision ZMSH Pico

FAQ

Q : La mise en service de l'équipement prend-elle beaucoup de temps ?

R : Les ensembles de paramètres préinstallés permettent une vérification fonctionnelle de base en 30 minutes. Les conseils à distance de notre équipe peuvent encore réduire le temps d'installation à 2 heures.

​Q : Comment gérer la découpe séquentielle multi-matériaux ?

R : Prend en charge les modes de traitement multicouches avec changement d'outil automatique et commutation des paramètres entre des matériaux comme l'acier inoxydable et la céramique.