Machines de forage au laser de haute précision pour le traitement des roulements en saphir

Aperçu du produit

Cet équipement est spécialement conçu pour l'usinage de micro-trous dans des matériaux superdurs, intégrant des systèmes mécaniques de haute précision, un logiciel de contrôle intelligent et une technologie laser avancée. Il surmonte les limites des procédés traditionnels en termes d'adaptabilité des matériaux, de précision d'usinage et d'efficacité. L'équipement convient au perçage de précision, à la découpe et au micro-usinage de matériaux haut de gamme tels que le diamant, le saphir, la céramique et les alliages aérospatiaux. Il aide les entreprises à atteindre des objectifs de production avec des ouvertures de niveau micron, sans dommage thermique et avec des taux de rendement élevés.

Spécifications techniques

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Performance de traitement et assurance qualité

Compatibilité des matériaux


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• ​Matériaux ultra-durs: Diamant, nitrure de bore cubique (CBN), carbure de tungstène
• ​Métaux à point de fusion élevé: Rhénium, tungstène, alliages de titane
• ​Céramiques/Semi-conducteurs: Zircone, carbure de silicium, arséniure de gallium
• ​Saphir (Avantage clé): Prend en charge le micro-perçage de feuilles de saphir (Al₂O₃) (0,1–5mm d'épaisseur), surmontant les problèmes de fragilité dans l'usinage traditionnel.
• ​Métaux généraux: Acier inoxydable, acier au carbone, alliages d'aluminium
  
   

​Capacités de traitement


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• ​Plage de trous: φ0.1–5mm (personnalisable pour des diamètres plus petits)
  - ​Profondeur: 0.01–10mm (trous étagés multicouches pris en charge)
  - ​Cône: 0°–30° réglable
  
  
  
  
  
   

​Avantages de qualité


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• ​Précision géométrique: Tolérance du diamètre du trou ±5%, erreur de conicité 99.9%
• ​Finition de surface: Ra≤0.8μm (finition miroir), pas de bavures ni de résidus de fusion—essentiel pour les matériaux fragiles comme le saphir.
• ​Stabilité: Dérive de température 99.5% (testé sur des matériaux typiques).
  
  
  
  
   

​Technologies révolutionnaires

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• ​Mode impulsion ultracourte​ (optionnel) : Largeur d'impulsion ≤10ps, zone affectée par la chaleur <1μm—idéal pour le saphir et autres matériaux sensibles à la chaleur.
  
   
• ​Réglage dynamique des paramètres: Optimise automatiquement la fréquence/puissance du laser en fonction de la dureté du matériau, améliorant l'efficacité du perçage du saphir de 30 %.
  
   

Applications typiques

Fabrication de moules et de roulements de précision​

• ​Filières de tréfilage en diamant: Perçage de trous <φ0.05mm pour prolonger la durée de vie de l'outil de 30 %.
• ​Roulements en saphir:
  • Micro-perçage en réseau pour les roulements de broche avec une précision de rotation de ±1μm et une résistance à l'usure améliorée.
  • Micro-perçage stérile pour les roulements d'implants médicaux conformes aux normes de biocompatibilité.

​Semi-conducteurs et électronique​

• ​Packaging de puces: Perçage de micro-trous BGA avec une consistance de diamètre de ±2μm.
• ​Sondes de capteurs: Formation de micro-trous dans les cathéters médicaux avec une finition de surface Ra≤0.1μm.

​Nouvelle énergie et aérospatiale​

• ​Séparateurs de batteries lithium-ion: Réseaux microporeux pour augmenter la densité énergétique.
• ​Aubes en alliage de titane: Perçage de trous de refroidissement sans fissures de contrainte associées aux méthodes traditionnelles.

ZMSH Machine de perçage laser de haute précision

Problèmes courants et solutions