Nom De Marque: | ZMSH |
Numéro De Modèle: | Par voie vitrée (TGV) |
MOQ: | 1 |
Détails De L'emballage: | Cartons personnalisés |
Conditions De Paiement: | T/T |
Grâce à des voies vitrées (TGV), JGS1 JGS2 saphir BF33 quartz Dimensions personnalisables, épaisseur peut être aussi basse que 100 μm.
Nos technologies innovantes à travers des voies vitrées (TGV) révolutionnent les solutions d'interconnexion électrique, offrant une flexibilité et des performances sans précédent dans divers secteurs de haute technologie.Utilisation d'une sélection de matériaux haut de gamme tels que le JGS1, JGS2, saphir, BF33 et quartz, nos produits TGV répondent aux exigences strictes de précision et de durabilité.
Notre technologie TGV avancée, associée à notre engagement en matière de personnalisation et de qualité, fait de nous un chef de file dans ce domaine, prêt à relever les défis évolutifs des industries modernes.Choisissez nos solutions TGV pour des performances et une fiabilité inégalées.
Nos produits sont fabriqués avec des matériaux de premier ordre tels que JGS1, JGS2, saphir, BF33 et quartz,chacune choisie pour ses propriétés uniques qui améliorent la fonctionnalité et la durabilité du dispositifCes matériaux permettent des dimensions personnalisables, avec des épaisseurs pouvant être réduites à 100 μm,faciliter l'intégration dans diverses architectures de périphériques sans compromettre les performances.
Sélection du substrat en verre: Dans un premier temps, des matériaux de verre adaptés tels que le JGS1, le JGS2, le BF33 ou le quartz sont sélectionnés pour leurs excellentes caractéristiques optiques, électriques et thermiques.
Forage: Des techniques telles que le forage au laser, le forage par ultrasons ou la photolithographie sont utilisées pour créer des vias précis dans le substrat de verre.Le diamètre et la position de ces voies sont contrôlés conformément aux exigences de conception.
La technologie TGV fournit une solution d'interconnexion efficace et fiable pour les appareils microélectroniques modernes, particulièrement adaptée aux applications nécessitant des performances et une fiabilité élevées,comme l'aérospatiale, militaires, et des systèmes de communication avancés.
Les technologies à travers les voies vitrées (TGV) remodèlent le paysage de diverses industries de haute technologie en fournissant des solutions d'interconnexion innovantes, personnalisables et de haute performance.Nos produits TGV avancés utilisent des matériaux de premier ordre tels que JGS1, JGS2, saphir, BF33 et quartz, chacun choisi pour ses propriétés uniques afin de répondre à des besoins d'application divers dans différents secteurs.
Nos technologies TGV, soutenues par une gamme de matériaux de haute qualité et des options de personnalisation, sont essentielles pour faire progresser les capacités des appareils dans de multiples secteurs.En choisissant nos solutions TGV, les industries peuvent tirer parti des avantages d'une performance améliorée, d'une fiabilité accrue et d'une plus grande flexibilité, prêtes à répondre aux exigences de la technologie et de l'innovation modernes.
Les voies à travers le verre (TGV)
Vitres TGV
Saphir TGV
Solutions d'interconnexion
Technologie avancée des semi-conducteurs