ProduitRésumé

LeSubstrate de dissipation thermique en saphir de 310 × 310 mmest un substrat thermique et isolant de grande taille fabriqué à partir de matériaux de hautela puretéseulede cristalIl offre une excellente conductivité thermique.électriqueisolation à haute températurerésistance, chimiquela stabilité, etmécaniqueLa force.

Ce produit est adapté à desélectronique appareils, LEDemballage, semi-conducteurstraitement les transporteurs, optoélectroniquecomposants,le lasermodules, etprécisionthermiquela gestionles structures.

Comparé àconventionnelsous-strats en verre, en céramique ou en métal, le saphir fournit ununique combinaisondedissipation de chaleur,électriquel'isolation, une dureté élevée et une longévitéle terme la stabilitédansexigeantfonctionnementenvironnements.

Principales caractéristiques

Conception de grande taille

Avec une taille de310 × 310 mm, le substrat est adapté à une grande surfaceappareil emballage, lotéclaboussuretransport, structures thermiques personnalisées et module à haute puissanceles demandes.

Excellente performance thermique

Le saphir fournit une bonne chaleur.transfert capacité, aiderappareilsdissipent la chaleurefficacement,réduiretempérature de fonctionnement, et améliorerla fiabilitéetle serviceLa vie.

Très hautÉlectricitéIsolement

Le saphir est un excellent matériau isolant.permettent efficacesconduction thermique pendantmaintenir électrique l'isolement, ce qui le rend idéal pour la puissanceélectroniqueet haute tensionles demandes.

Température élevée et corrosionRésistance

Des offres en saphiren cours résistanceà des températures élevées et à la corrosion chimique, permettantstablesperformance danssévère traitementet fonctionnentenvironnements.

Haute dureté etLes appareils électroménagersRésistance

Avec une dureté élevée et une excellente usurerésistance, le saphir est résistant auxécorchures, déformation, etmécanique dommages, ce qui le rend adapté pourprécisionet salle blancheles demandes.

La coutumeTraitement Disponible

Le substrat peut être personnalisé selon les dessins du client,y compris le polissage, le broyage, le chanfrage, le forage de trous,dépollution,le bordla forme et la structure spécialetraitement.

Typique Applications

• Substrats de dissipation thermique à LED à haute puissance
• Plaques porteuses d'emballages à base de semi-conducteurs
• Composants thermiques des appareils laser et optoélectroniques
• Disperseurs de chaleur isolants pour électronique de puissance
• Plaques de support pour le traitement des gaufres
• Plaques de support de processus à haute température
• Pièces structurelles optiques et électroniques de précision
• Panneaux en saphir de grande taille sur mesure

Référence de la spécification standard