Aperçu du produit

Les plaquettes de silicium revêtues de métal Ti/Cu sont fabriquées en déposant une couche d'adhérence en titane (Ti) suivie d'une couche conductrice en cuivre (Cu) sur des substrats de haute qualité en utilisant la pulvérisation cathodique magnétron standard. La couche de Ti améliore l'adhérence du film et la stabilité interfaciale, tandis que la couche de Cu offre une excellente conductivité électrique. Plusieurs tailles de plaquettes, types de conductivité, orientations, plages de résistivité et épaisseurs de film sont disponibles, avec une personnalisation complète prise en charge pour la recherche et le prototypage industriel.

Structure et processus

• Empilement de films: Substrat + Couche d'adhérence (Ti) + Couche de revêtement (Cu)

• Processus de dépôt: Pulvérisation cathodique magnétron standard (optionnel : évaporation thermique / galvanoplastie sur demande)

• Caractéristiques principales: Forte adhérence, surface à faible résistance, adaptée à la lithographie ultérieure, à l'accumulation par galvanoplastie ou à la fabrication de dispositifs.

Spécifications (Personnalisable)

Applications

• Contacts ohmiques et électrodes: substrats conducteurs, plots de contact, tests électriques

• Couche d'amorçage pour la galvanoplastie: RDL, microstructures, procédés de galvanoplastie MEMS

• Recherche sur les nanomatériaux et les couches minces: substrats sol–gel, croissance et caractérisation des nanomatériaux

• Microscopie et métrologie à sonde: MEB, AFM et autres applications de microscopie à sonde à balayage

• Plateformes bio/chimiques: culture cellulaire, puces à protéines/ADN, substrats de réflectométrie, plateformes de détection

Avantages

• Excellente adhérence grâce à l'intercouche Ti

• Haute conductivité et surface Cu uniforme

• Large sélection de tailles de plaquettes, de plages de résistivité et d'orientations

• Personnalisation flexible pour la taille, le substrat, l'empilement de films et l'épaisseur

• Processus stable et reproductible utilisant une technologie de pulvérisation mature

FAQ (Plaquettes de silicium revêtues de métal Ti/Cu)

Q1 : Pourquoi une couche de Ti est-elle utilisée sous le revêtement Cu ?
R : Le titane agit comme une couche d'adhérence (liaison), améliorant la fixation du cuivre au substrat et améliorant la stabilité de l'interface, ce qui aide à réduire le pelage ou la délamination lors de la manipulation et du traitement.

Q2 : Quelle est la configuration d'épaisseur typique Ti/Cu ?
R : Les combinaisons courantes incluent Ti : des dizaines de nm (par exemple, 10–50 nm) et Cu : 50–300 nm pour les films pulvérisés. Des couches de Cu plus épaisses (niveau µm) sont souvent obtenues par galvanoplastie sur une couche d'amorçage Cu pulvérisée, en fonction de votre application.

Q3 : Pouvez-vous revêtir les deux faces de la plaquette ?
R : Oui. Un revêtement simple face ou double face est disponible sur demande. Veuillez spécifier votre exigence lors de la commande.