Résumé du produit du composite diamant-cuivre

LeComposite diamant-cuivre, aussi appeléComposite cu-diamant, est un matrice métallique composite avancée qui intègre la conductivité thermique exceptionnelle du diamant avec les propriétés électriques et mécaniques exceptionnelles du cuivre.

En incorporant des particules de diamant dans une matrice de cuivre, ce composite obtientdissipation de chaleur ultra-haute,élargissement thermique sur mesure, etrésistance au poids léger, ce qui en fait l'un des matériaux les plus efficaces pour les applications de gestion thermique de nouvelle génération dans le domaine de lales semi-conducteurs, les systèmes laser, les modules à haute puissance et l'électronique aérospatiale.

Principe de fonctionnementd'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3

Le diamant, avec sa conductivité thermique extrêmement élevée (jusqu'à 2000 W/m*K), agit comme un remplissage de propagation de chaleur supérieur dans la matrice de cuivre.Le cuivre offre une excellente adhérence électrique et mécanique ainsi qu'une grande facilité de traitement..

À traversrevêtement chimique, infiltration sous vide et pressage à chaud, une forte liaison d'interface est formée entre les particules de diamant et la phase de cuivre. This structure allows efficient heat transfer while maintaining mechanical stability and electrical conductivity -- delivering a composite that effectively removes heat from critical components in microelectronics and power systems.

Propriétés clésd'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3

Processus de fabricationd'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3

Les composites diamant-cuivre sont généralement fabriqués en utilisant une ou plusieurs des techniques avancées suivantes:

• Métallurgie des poudres (PM):Mélange et frittage de particules de diamants revêtues de poudre de cuivre.
• Infiltration dans le vide:Le cuivre fondu est infiltré dans une préforme de diamant pour assurer une liaison dense.
• Pour les appareils de traitement des déchets, les caractéristiques suivantes sont utilisées:Permet une densification rapide et une excellente liaison interfaciale.
• Sintrage réactif:La métallisation de surface (Ni, Cr, Ti) améliore la mouillabilité et empêche l'oxydation de l'interface.

Chaque processus est optimisé pour assurerhaute résistance à l'adhérence,faible porosité, etDispersion uniforme des diamants, ce qui donne une performance thermique stable.

Applications typiquesd'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3

Les composites diamant-cuivre sont largement utilisés comme matériaux haut de gammeSubstrats de gestion thermiqueetémetteurs de chaleurdans les domaines suivants:

• autres appareils de fabrication électrique(IGBT, MOSFET, appareils RF)
• Disques thermiques à diodes laser et à modules à micro-ondes
• Systèmes de refroidissement électronique pour l'aérospatiale et la défense
• Plaques de base thermiques à haute luminosité à LED
• Diffuseurs de chaleur CPU/GPU et circuits intégrés
• Appareils optoélectroniques et de télécommunication

Avantages du produitd'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3

• Performance thermique exceptionnelle:Une conductivité thermique allant jusqu'à 700 W/m*K assure une dissipation rapide de la chaleur.
• La capacité de mise sur le marché:Conçu pour correspondre aux matériaux semi-conducteurs, réduisant le stress thermique et la délamination.
• Léger et durable:Moins dense que les composites Cu-W ou Cu-Mo, idéal pour les systèmes aérospatiaux.
• Excellente qualité de surface:Compatible avec le nickel ou l'or pour le brasage et le collage.
• Stable et fiable:Résistance à l'oxydation et stabilité structurelle à long terme.

Questions fréquentesd'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3