• Les cristaux de graines de SiC, en particulier ceux dont le diamètre est de 153, 155, 205, 203 et 208 mm
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Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZMSH

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5
Prix: undetermined
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Structure cristalline: 4H, 6H, 3C (le plus courant: 4H pour les appareils électriques) Dureté (Mohs): 9.2-9.6
orientation: (0001) Façade en Si ou en C Résistance: 102-105 (semi-isolant) Ω·cm
Mettre en évidence:

Cristaux de graines de SiC

,

Cristaux de graines de SiC de diamètre 208 mm

,

Dureté Mohs 9

Description de produit

Cristaux de graines de SiC, en particulier ceux dont le diamètre est de 153, 155, 205, 203 et 208 mm

 

 

Résumé des cristaux de graines de SiCLes cristaux de graines de SiC, en particulier ceux dont le diamètre est de 153, 155, 205, 203 et 208 mm 0

 

Les cristaux de graines de SiC sont de petits cristaux avec la même orientation cristalline que le cristal désiré, servant de graines pour la croissance de cristaux simples.Les différentes orientations des cristaux de graines donnent des cristaux simples avec des orientations variablesEn fonction de leurs applications, les cristaux de graines peuvent être classés en graines de cristal unique extraites de CZ (Czochralski), graines fondues en zone, graines de saphir et graines de SiC.

 

Les matériaux SiC possèdent des avantages tels qu'un large espace de bandes, une conductivité thermique élevée, une résistance élevée au champ de décomposition critique et une grande vitesse de dérive des électrons saturés,ce qui les rend très prometteurs dans la fabrication de semi-conducteurs.

 

Les cristaux de graines de SiC jouent un rôle crucial dans l'industrie des semi-conducteurs, et leurs processus de préparation sont essentiels à la qualité des cristaux et à l'efficacité de leur croissance.Choisir et préparer des cristaux de graines de SiC appropriés est fondamental pour la croissance des cristaux de SiCDifférentes méthodes de culture et stratégies de contrôle ont une incidence directe sur la qualité et les performances des cristaux.La recherche sur les propriétés thermodynamiques et les mécanismes de croissance des cristaux de graines de SiC aide à optimiser les processus de production, améliorant à la fois la qualité et le rendement des cristaux.

Les cristaux de graines de SiC, en particulier ceux dont le diamètre est de 153, 155, 205, 203 et 208 mm 1

 

Le tableau des attributs des cristaux de graines de SiC

 

 

Les biens immobiliers Valeur / Description Unité / Notes
Structure cristalline 4H, 6H, 3C (le plus courant: 4H pour les appareils électriques) Les polytypes varient dans la séquence d'empilement
Paramètres de la grille a=3,073Å, c=10,053Å (4H-SiC) Système hexagonal
Densité 3.21 g/cm3
Point de fusion 3100 (sublimes) °C
Conductivité thermique 490 (c), 390 (c) (4H-SiC) Le nombre total d'équipements utilisés
Expansion thermique 4.2×10−6 (c), 4.68×10−6 (c) K−1
La différence de bande 3.26 (4H), 3.02 (6H), 2.36 (3C) ÉV / 300 K
Dureté (Mohs) 9.2-9.6 Seconde après le diamant
Indice de réfraction 2.65 633nm (4H-SiC)  
Constante diélectrique 9.66 (c), 10.03 (c) (4H-SiC) 1MHz
Champ de décomposition ~ 3×106 V/cm
Mobilité des électrons 900 à 1000 (4H) Pour les produits de base:
Mobilité par trou 100 à 120 (4H) Pour les produits de base:
Densité de dislocation < 103 (les meilleures semences commerciales) cm−2
Densité des micropipes < 0,1 (état de la technique) cm−2
Angle hors coupure Généralement 4° ou 8° vers <11-20> Pour l'épitaxie contrôlée par étapes
Diamètre 153 mm, 155 mm, 203 mm. Disponibilité commerciale
Roughness de la surface < 0,2 nm (prêt pour l'épidémiologie) Ra (polissage au niveau atomique)
Les orientations (0001) Façade en Si ou en C Affecte la croissance épitaxienne
Résistance 102-105 (sémi-isolant) O·cm

 

 

Les méthodes de transport physique de vapeur (PVT)

 

En règle générale, les cristaux simples de SiC sont générés à l'aide de méthodes de transport physique de vapeur (PVT).avec le cristal de graine de SiC placé en hautLe creuset de graphite est chauffé à la température de sublimation du SiC, ce qui provoque la décomposition de la poudre de SiC en espèces de vapeur telles que la vapeur de Si, le Si2C et le SiC2.Sous l'influence d'un gradient de température axiale, ces gaz montent au sommet du creuset, où ils se condensent à la surface du cristal de graine de SiC, formant des cristaux simples de SiC.

 

Actuellement, le diamètre du cristal de graine utilisé pour la croissance du cristal unique de SiC doit correspondre à celui du cristal cible.le cristal de graines est fixé à un support de graines au sommet du creuset à l'aide d'un adhésifCependant, des problèmes tels que la précision du traitement de surface du porte-semences et l'uniformité de l'application de l'adhésif peuvent entraîner la formation de pores à l'interface de l'adhésif,entraînant des défauts de vide hexagonal.

 

Les cristaux de graines de SiC, en particulier ceux dont le diamètre est de 153, 155, 205, 203 et 208 mm 2

 

Pour résoudre le problème de la densité des couches adhésives, des entreprises et des instituts de recherche ont proposé diverses solutions, notamment l'amélioration de la planéité des plaques de graphite,augmentation de l'uniformité de l'épaisseur du film adhésifMalgré ces efforts, les problèmes de densité de la couche adhésive persistent et il existe un risque de détachement des cristaux de graines.Une solution consistant à coller la gaufre à du papier graphite qui recouvre le haut du creuset a été mise en œuvre, résolvant efficacement le problème de la densité de la couche adhésive et empêchant le détachement des cristaux de graines.

 

Les cristaux de graines de SiC, en particulier ceux dont le diamètre est de 153, 155, 205, 203 et 208 mm 3

Questions et réponses

Q: Quels facteurs influent sur la qualité des cristaux de graines de SiC?

 

A: Je suis désolé.1.La perfection cristalline

2.Contrôle des polytypes

3.Qualité de la surface

4.Propriétés thermiques/mécaniques

5.Composition chimique

6.Paramètres géométriques

7.Facteurs induits par le processus

8.Limites de la métrologie

 

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