 |
Wafer de silicium 4 pouces 8 pouces Single Side Double Side Polish 350um Épaisseur P Dopé B Dopé
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | ZMSH |
| Numéro de modèle: | Sapphire Wafer |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 25 |
|---|---|
| Délai de livraison: | 4 à 6 semaines |
| Conditions de paiement: | T/T |
|
Détail Infomation |
|||
| Material: | Single Crystal Silicon Wafer | Growth Method: | MCZ |
|---|---|---|---|
| Orientation: | <100> | Type/ Dopant: | P/ Boron |
| Thermal Expansion Coefficient: | 2.6·10-6°C -1 | Electrical Resistivity: | 10-20 ohm-cm |
| Mettre en évidence: | Une gaufre en silicone de 8 pouces,Plaquettes de silicium à double face,Plaquettes en silicium à face unique |
||
Description de produit
Wafer en silicium 4 pouces 8 pouces Single side Double côté polissage
Résumé
Les plaquettes de silicium sont de minces disques plats découpés à partir de lingots de silicium monocristallin de haute pureté, servant dedes substrats de base pour les dispositifs à semi-conducteursLeurs propriétés de conductivité électrique exceptionnelles, qui peuvent être modifiées avec précision parle dopage avec des éléments tels que le phosphore ou le bore, les rendre idéales pourFabrication de circuits intégrés et de transistorsCes plaquettes font partie intégrante de la fonctionnalité d'un large éventail d'appareils électroniques, y compris les ordinateurs, les smartphones et les cellules solaires.Le procédé de fabrication implique des techniques de cristallisation telles que leMéthode de Czochralski, suivie d'une découpe, d'un polissage et d'un dopage précis pour obtenir les caractéristiques électriques souhaitées.
Compagnie Introduction
Notre société, ZMSH, est un acteur important dans l'industrie des semi-conducteurs depuisdepuis plus d'une décennieNous sommes spécialisés dans la fourniture de solutions sur mesure pour les plaquettes de saphir.offrant à la fois des conceptions sur mesure et des services OEM pour répondre aux divers besoins des clientsChez ZMSH, nous nous engageons à livrer des produits qui excellent à la fois en prix et en qualité, assurant la satisfaction des clients à chaque étape.Nous vous invitons à nous contacter pour plus d'informations ou pour discuter de vos besoins spécifiques.
Paramètres techniques des plaquettes de silicium
| 4 pouces | 8 pouces | |
| Matériel | Plaquettes de silicium à cristal unique | Plaquettes de silicium à cristal unique |
| Méthode de croissance | CZ | CZ |
| Les orientations | Le taux de change +/- 0,5 degré | Le taux de change +/- 0,5 degré |
| Diamètre | 100 mm +/- 0,5 mm | 200 mm +/- 0,2 mm |
| Épaisseur | 525 μm +/- 25 μm (SSP) | 725 μm +/- 25 μm (SSP) |
| Orientation principale à plat/encoche | < 110> +/-1 degré | < 110> +/-1 degré |
| Type/ Dopant | P/ Boron | P/ Boron |
| Résistance électrique | 10 à 20 ohm-cm | 1 à 50 ohm-cm |
| GBIR/TTV | ≤10 mm | 5 μm |
Utilisation des plaquettes de silicium
Les plaquettes de silicium sont des composants cruciaux dans les industries de l'électronique et des semi-conducteurs, avec un large éventail d'applications:
- Circuits intégrés (CI): les plaquettes de silicium servent de substrat pour les circuits intégrés, essentiels pour les ordinateurs, les smartphones et de nombreux autres appareils électroniques.et autres composants critiques.
- Cellules solaires: Les plaquettes de silicium sont utilisées pour produire des cellules photovoltaïques (PV) pour la production d'énergie solaire.
- Capteurs: Les capteurs à base de silicium sont utilisés dans diverses applications, y compris les capteurs de température, les capteurs de pression et les capteurs de mouvement, qui sont tous essentiels dans les secteurs automobile, médical et industriel.
- Appareils électriques: Les transistors de puissance fabriqués à partir de plaquettes de silicium sont essentiels pour gérer la puissance des appareils électroniques, en particulier dans les applications à haute tension et à courant élevé telles que les véhicules électriques et les équipements industriels.
- LED et optoélectronique: Les plaquettes de silicium sont également utilisées dans la production de diodes électroluminescentes (LED) et d'autres appareils optoélectroniques, utilisés dans les écrans, l'éclairage et les systèmes de communication.
- MEMS (systèmes microélectromécaniques): Les dispositifs MEMS, utilisés dans tout, des accéléromètres des smartphones aux airbags des voitures, sont souvent fabriqués sur des plaquettes de silicium en raison de leur précision et de leur durabilité.
Ces applications démontrent la polyvalence et l'importance des plaquettes de silicium dans la technologie moderne.
Affichage du produit - ZMSH
Plaquettes de siliciumFAQ. Je vous en prie.
- Je ne sais pas.Comment faire une galette de silicium?
A: Je suis désolé.Pour fabriquer une gaufre en silicium, le silicium de haute pureté est d'abord extrait du sable par le procédé Siemens. Le silicium est ensuite fondu et cristallisé en utilisant la méthode de Czochralski,formant un seul grand cristal appelé bouleCette boule est soigneusement refroidie pour conserver sa structure. Une fois solidifiée, la boule est tranchée en galettes fines et rondes à l'aide d'une scie à diamants. Les tranches sont ensuite polies pour obtenir une couleur lisse, une couleur lisse, et une couleur lisse.surface exempte de défautsLes plaquettes sont dopées avec des impuretés spécifiques pour modifier leurs propriétés électriques et subissent un nettoyage et une inspection supplémentaires avant d'être utilisées dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.
Q: Comment couper une galette de silicium?
A: Je suis désolé.La découpe d'une gaufre en silicium est un processus délicat qui nécessite une précision pour éviter d'endommager la gaufre.
- Préparation: La gaufre en silicium est d'abord nettoyée et inspectée pour s'assurer qu'elle est exempte de défauts et de particules.
- Coupe en tranches: Une gaufre en silicium est généralement tranchée à partir d'un lingot ou d'une boule de silicium plus grand à l'aidescie à diamantsLa scie utilise une lame tournante encastrée de diamants, qui fournit la dureté nécessaire pour couper le matériau.
- Réfrigération: Lors de la découpe, la galette est refroidie à l'aide d'un liquide (généralement de l'eau ou du liquide de refroidissement) pour éviter une surchauffe, ce qui peut provoquer un stress thermique ou des fissures.
- Contrôle de l'épaisseur: L'épaisseur de la gaufre est contrôlée avec précision pendant le processus de coupe.
- Polissage: Après avoir coupé, les bords de la gaufre sont polis pour assurer sa douceur et éliminer toute rugosité ou micro fissures.
- Contrôle de qualité: La plaque est ensuite inspectée pour détecter tout défaut ou dommage susceptible d'affecter son utilisation dans la fabrication de semi-conducteurs.
Le processus de coupe est effectué avec une extrême précision pour s'assurer que les plaquettes conservent leur intégrité structurelle et leurs performances pour un traitement ultérieur.
Q: Quelle est la taille des gaufres en silicium?
A: Je suis désolé. Les plaquettes de silicium sont disponibles dans plusieurs tailles standard, généralement mesurées par leur diamètre.4 pouces (100 mm),6 pouces (150 mm),8 pouces (200 mm), et12 pouces (300 mm). Le12 pouces (300 mm)La wafer est la plus largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs modernes car elle permet une plus grande efficacité de production, fournissant plus de puces par wafer.Alors que les plus petites plaquettes comme 4 pouces et 6 pouces sont encore utilisées dans certaines applications spécialisées, les plus grandes plaquettes sont généralement préférées pour des raisons de rentabilité dans la production de masse de circuits intégrés et de dispositifs semi-conducteurs.