Nom De Marque: | ZMSH |
Conditions De Paiement: | T/T |
SiC Substrate de 4 pouces de type P 4H/6H-P de type N 3C-N de qualité zéro de qualité de production de qualité factice
Le substrat SiC de type P est abstrait
Les substrats de carbure de silicium (SiC) de type P sont essentiels dans le développement d'appareils électroniques avancés, en particulier pour les applications nécessitant une puissance élevée, une fréquence élevée,et performances à haute températureCette étude étudie les propriétés structurelles et électriques des substrats SiC de type P, en soulignant leur rôle dans l'amélioration de l'efficacité du dispositif dans des environnements difficiles.Grâce à des techniques rigoureuses de caractérisation, y compris les mesures de l'effet Hall, la spectroscopie de Raman, et la diffraction des rayons X (XRD), nous démontrons la stabilité thermique supérieure, la mobilité du porteur,et conductivité électrique des substrats SiC de type PLes résultats révèlent que les substrats SiC de type P présentent une densité de défaut inférieure et une uniformité de dopage améliorée par rapport aux homologues de type N.ce qui les rend idéales pour les appareils semi-conducteurs de puissance de nouvelle générationL'étude conclut par des informations sur l'optimisation des processus de croissance du SiC de type P, ouvrant ainsi la voie à des dispositifs de haute puissance plus fiables et plus efficaces dans les applications industrielles et automobiles..
Propriétés du substrat SiC de type P
Les biens immobiliers | 4H-SiC (type P) | 6H-SiC (type P) | 3C-SiC (type N) | Grade zéro | Grade de production | Grade de factice |
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Structure cristalline | D'une hauteur inférieure ou égale | D'une hauteur inférieure ou égale | Pour les produits chimiques | Pureté maximale et densité minimale de défauts | Haute qualité pour les environnements de production | Utilisés pour la mise en place et l'essai des équipements |
Type de conductivité | Type P | Type P | Type N | Densité de micropipes proche de zéro | Densité de défaut contrôlée et dopage | Faible pureté, peut contenir des défauts |
Type de dopage | Typiquement Al ou B dopé | Typiquement Al ou B dopé | Typiquement N dopé | Extrême précision pour les applications critiques | Optimisé pour des performances constantes | Non optimisé pour les propriétés électriques |
Taille du substrat | Diamètre de 4 pouces | Diamètre de 4 pouces | Diamètre de 4 pouces | Constance de taille avec de faibles tolérances | Tailles standard avec tolérances de l'industrie | Généralement de taille identique à celle de la série |
Densité des micropipes | < 1 cm2 | < 1 cm2 | < 1 cm2 | Densité de micropipes extrêmement faible | Faible densité des micropipes | Densité plus élevée des microtubules |
Conductivité thermique | Haute (~490 W/m·K) | Modérée (~490 W/m·K) | Inférieur (~390 W/m·K) | Conductivité thermique élevée | Maintient une conductivité élevée | Propriétés thermiques similaires à la production |
Roughness de la surface | Atomiquement lisse | Atomiquement lisse | Un peu plus rugueux. | Atomiquement lisse | Polissés pour la fabrication de dispositifs | Non poli, destiné à l'essai |
Mobilité des transporteurs | Très haut | Modérée | Moins de 4H/6H | Mobilité maximale des dispositifs de précision | Suffisant pour les dispositifs de série | Pas caractérisé pour la mobilité |
Applications typiques | électronique de puissance, appareils RF | électronique de puissance, LED | Électronique de puissance, recherche | Recherche haut de gamme, appareils semi-conducteurs avancés | Production de masse de dispositifs | Étalonnage de l'équipement, développement de processus |
Fiche de données du substrat SiC de type P
Application du substrat SiC de type P