Par voie vitrée (TGV) pour le JGS1 et le JGS2

Résumé du produit

Notre technologie à travers les voies vitrées (TGV) offre une solution innovante pour la fabrication et l'emballage de capteurs, en utilisant des matériaux de qualité supérieure tels que le JGS1, le JGS2, le saphir et le verre Corning.Cette technologie est conçue pour améliorer les performances, la fiabilité et les capacités d'intégration des capteurs utilisés dans diverses industries, notamment l'automobile, l'aérospatiale, la médecine et l'électronique grand public.

Propriétés du produit

Les voies vitrées (TGV) permettent la miniaturisation des appareils en fournissant des solutions d'interconnexion compactes.offrant un procédé non adhésif qui élimine les problèmes d'émission de gazLes TGV présentent des caractéristiques de haute fréquence supérieures, ce qui les rend idéales pour les applications RF en raison de leur faible capacité de déviation,inductance minimaleCes caractéristiques rendent les TGV très efficaces pour les emballages MEMS WL-CSP.

En outre, la technologie TGV assure une tolérance de hauteur précise via, en maintenant une hauteur constante inférieure à ± 20 μm par gaufre de 200 mm.avec des variations inférieures à ± 20 μmLe TGV est adaptable pour une utilisation avec des plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre, ce qui améliore encore sa flexibilité d'application.

Note: Il s'agit de spécifications standard.
Si vous avez une autre demande que celle ci-dessus, n'hésitez pas à nous contacter.

Fabrication de voies vitrées transparentes

La formation de voies perforées est cruciale pour un interposant.Le laser modifie la structure du verreLe processus est connu sous le nom de gravure induite par laser.Il ne crée pas de fissures dans le verre et permet la création à la fois des voies aveugles et à travers le verreLes techniques avancées de traitement laser et de gravure permettent de créer des rapports d'aspect très élevés.

Les angles coniques:

Les demandes croissantes de bande passante dans le calcul haute performance, la communication de cinquième génération (5G) et les applications Internet des objets (IoT) ont conduit à la transition vers 2.Interposants 5D et 3DCes technologies nécessitent une perte de haute fréquence plus faible et un rapport plus élevé de profondeur de trou à la dimension pour les interconnexions verticales, ce qui nécessite à son tour l'utilisation de TGV avec des rapports d'aspect élevés.En plusPour atteindre une densité élevée de voies dans une zone donnée, il est nécessaire que chaque voie occupe un espace minimal.Cela conduit à une demande d'angles coniques plus petits, car les voies avec des angles d'ouverture plus grands, caractérisées par des angles coniques plus grands, deviennent moins favorables.

Application du produit

Les voies vitrées (VGV) sont largement utilisées dans les domaines suivants:

L'informatique haute performance: Répondre aux exigences de bande passante élevée et de faible latence.

Communication de cinquième génération (5G): Prise en charge de la transmission de signaux à haute fréquence et réduction des pertes à haute fréquence.

Internet des objets (IoT): Connexion de plusieurs petits appareils pour obtenir une intégration à haute densité.

Sensors Fabrication et emballage: utilisé dans la technologie des capteurs pour la miniaturisation et les interconnexions verticales de haute précision.

Ces applications nécessitent des TGV avec des rapports d'aspect élevés et une densité élevée pour répondre aux exigences complexes de la technologie moderne.

Questions et réponses

Qu'est-ce qui est à travers le verre via la technologie TGV?

La technologie Through Glass Via (TGV) est une technique de microfabrication utilisée pour créer des connexions électriques verticales à travers un substrat en verre.Cette technologie est essentielle pour les applications avancées d'emballage électronique et d'interposer, où il permet l'intégration de divers composants électroniques avec une densité et une précision élevées.

Qu'est-ce que le TGV dans les semi-conducteurs?

Dans l'industrie des semi-conducteurs, la technologie Through Glass Via (TGV) fait référence à une méthode permettant de créer des connexions électriques verticales à travers un substrat en verre.Cette technique est particulièrement utile pour les applications nécessitant une intégration à haute densité, des performances à haute fréquence et une meilleure stabilité thermique et mécanique.

Les mots clés:

1. Les voies à travers le verre (TGV)

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5. Technologie avancée des semi-conducteurs