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Plaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation

Plaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ZMKJ

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5pcs
Prix: by case
Détails d'emballage: conteneur simple de gaufrette dans la chambre de nettoyage
Délai de livraison: dans 30days
Conditions de paiement: T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement: 50 pièces/mois
meilleur prix Contact

Détail Infomation

Substrat: gaufrette de saphir avec la métallisation Couche: Calibre de saphir
Épaisseur de couche: 1-5um type de conductivité: N/P
Orientation: 0001 Application: puissance élevée/appareils électroniques à haute fréquence
application 2: dispositifs de 5G saw/BAW épaisseur de silicium: 525um/625um/725um
Surligner:

Sapphire Wafer Circuit Board

,

métallisation Sapphire Wafer

,

Sapphire Semiconductor Substrate

Description de produit

2inch 4inch 4" saphir a basé le film de GaN de calibres de GaN sur le substrat de saphir

 

Propriétés de GaN

 

Propriétés chimiques de GaN

1) À la température ambiante, GaN est insoluble en eau, acide et alcali.

2)Dissous dans une solution alcaline chaude à un taux très lent.

3) Le NaOH, le H2SO4 et le H3PO4 peuvent rapidement corroder la qualité inférieure de GaN, peuvent être employés pour des ces détection de défaut en cristal de GaN de qualité inférieure.

4) GaN dans le HCL ou l'hydrogène, à température élevée présente des caractéristiques instables.

5) GaN est le plus stable sous l'azote.

Propriétés électriques de GaN

1) Les propriétés électriques de GaN sont les facteurs les plus importants affectant le dispositif.

2) Le GaN sans le dopage était n dans tous les cas, et la concentration en électron du meilleur échantillon était au sujet de 4* (10^16) /c㎡.

3) Généralement, les échantillons préparés de P sont fortement compensés.

Propriétés optiques de GaN

1) Le matériel large de semi-conducteur composé d'espace de bande avec la largeur de bande élevée (2.3~6.2eV), peut couvrir le vert jaune rouge, bleu, violet et le spectre ultraviolet, est jusqu'ici que tous les autres matériaux de semi-conducteur ne peuvent pas réaliser.

2) Principalement utilisé dans le dispositif luminescent bleu et violet.

Propriétés de GaN Material

1) La propriété à haute fréquence, arrivent à 300G hertz. (Le SI est 10G et la GaAs est 80G)

2) Propriété à hautes températures, travail à 300℃, très approprié normaux à environnement aérospatial, militaire et autre à hautes températures.

3) Le de glissement des électrons a la vitesse élevée de saturation, la basse conduction thermique constante et bonne diélectrique.

4) La résistance d'acide et d'alcali, résistance à la corrosion, peut être employée dans l'environnement dur.

5) Caractéristiques à haute tension, résistance à l'impact, fiabilité élevée.

6) Le pouvoir étendu, le matériel de transmission est très désireux.

 
Application de GaN

Utilisation principale de GaN :

1) diodes électroluminescentes, LED

2) transistors à effet de champ, FET

3) diodes lasers, LD

 
             Spécifications
 
 
SpécificationsPlaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation 0aracteristic de C

 

D'autres spécifications du relaterd 4INCH GaN Template

 

 

     
  Substrats de ₃ du ₂ O d'Al de GaN/(4") 4inch
Article Non dopé de type n

Haut-enduit

de type n

Taille (millimètres) Φ100.0±0.5 (4")
Structure de substrat GaN sur le saphir (0001)
SurfaceFinished (Norme : Option de SSP : DSP)
Épaisseur (μm) 4.5±0.5 ; 20±2 ; Adapté aux besoins du client
Type de conduction Non dopé de type n de type n Haut-enduit
Résistivité (Ω·cm) (300K) ≤0.5 ≤0.05 ≤0.01
GaN Thickness Uniformity
 
≤±10% (4")
Densité de dislocation (cm2)
 
≤5×108
Superficie utilisable >90%
Paquet Emballé dans un environnement de pièce propre de la classe 100.
 

Plaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation 1

Plaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation 2Plaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation 3

Structure cristalline

Wurtzite

Constante de trellis (Å) a=3.112, c=4.982
Conduction à bande Bandgap direct
Densité (g/cm3) 3,23
Microdureté extérieure (essai de Knoop) 800
Point de fusion (℃) 2750 (barre 10-100 en N2)
Conduction thermique (W/m·K) 320
Énergie d'espace de bande (eV) 6,28
Mobilité des électrons (V·s/cm2) 1100
Champ électrique de panne (MV/cm) 11,7

Plaquette de saphir avec circuit imprimé de métallisation 4

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