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Regarder : Présentation d'une plaque multi-trous de haute précision en céramique d'alumine personnalisée

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November 21, 2025
Catégorie Connexion: Parties en céramique
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#Arme mécanique en céramique d'alumine #Coupe d'aspiration en céramique d'alumine #Al2O3 Alumine céramique
Bref: Notre équipe vous explique comment la plaque multi-trous de haute précision en céramique d'alumine personnalisée fonctionne dans des scénarios industriels courants. Regardez-nous présenter son usinage de précision, sa stabilité thermique et ses applications polyvalentes dans les systèmes de semi-conducteurs, de microfluidique et optiques.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Fabriqué à partir de céramique d'alumine de haute pureté (95-99,5 %) pour une dureté et une résistance à l'usure exceptionnelles.
  • Comporte des tranchées oblongues uniformes avec des motifs micro-percés à trous multiples pour une fonctionnalité précise.
  • Fonctionne à des températures élevées (1 000-1 600 °C) sans déformation.
  • Fournit une excellente isolation électrique pour les environnements à haute tension et haute fréquence.
  • Résistant aux acides, aux alcalis, aux solvants et aux environnements plasma.
  • Prend en charge des tolérances de l'ordre du micron pour les équipements industriels exigeants.
  • Taille des trous, disposition, épaisseur et dimensions globales personnalisables.
  • Idéal pour les applications de semi-conducteurs, de microfluidique, d'optique et de capteurs.
FAQ:
  • Cette pièce en céramique peut-elle résister à des températures élevées ?
    Oui. Les céramiques d'alumine supportent généralement 1 000 à 1 600 °C, selon la qualité.
  • Quelle est la taille minimale du trou qui peut être usiné ?
    Des micro-trous jusqu'à 0,1-0,2 mm sont réalisables avec l'usinage laser ou ultrasonique.
  • La disposition des trous peut-elle être repensée ?
    Absolument. Tous les tableaux, formes et motifs peuvent être conçus sur mesure à partir de dessins.
  • Des pistes métallisées ou conductrices sont-elles disponibles ?
    Oui, la métallisation (Mo-Mn, W) et le placage (Ni/Au) peuvent être ajoutés pour l'intégration du circuit.
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