Équipement de levage laser à semi-conducteurs pour l'amincissement non destructif des lingots

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Équipement de levage laser à semi-conducteurs pour l'amincissement non destructif des lingots

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July 09, 2025

Catégorie Connexion: équipement de laboratoire scientifique

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Les étiquettes:

#mètre UV de transmittance #Mètre léger de transmittance #mètre de transmission de la lumière

Bref: Découvrez l'équipement de levage laser à semi-conducteurs, une solution de pointe pour l'amincissement non destructif des lingots dans le traitement des semi-conducteurs.Cette plateforme laser avancée offre une découpe de précision de couches ultra-minces à partir de lingots en vrac, réduisant les déchets et améliorant l'intégrité du substrat pour les dispositifs de nouvelle génération.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
Supports R&D flexibility and mass production scalability.
Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.

FAQ:

What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?

Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?

Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?

While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.