Découvrez le substrat en verre TGV avancé avec revêtement à trous traversants pour l'encapsulation des semi-conducteurs. Idéal pour les communications haute fréquence, les puces d'IA et les applications automobiles, cette technologie offre des performances électriques supérieures, une rentabilité et une stabilité mécanique. Apprenez comment les substrats en verre TGV révolutionnent l'interconnexion et l'encapsulation des puces.