Substrate en verre TGV, revêtement à trous, emballage à semi-conducteurs

Bavarder Contactez nous

Substrate en verre TGV, revêtement à trous, emballage à semi-conducteurs

D'autres vidéos

May 06, 2025

Catégorie Connexion: substrat de saphir

Bavarder Contactez nous

Les étiquettes:

#gaufrette de saphir #substrat de silicium #matériel de saphir

Bref: Découvrez le substrat en verre TGV avancé avec revêtement à trous traversants pour l'encapsulation des semi-conducteurs. Idéal pour les communications haute fréquence, les puces d'IA et les applications automobiles, cette technologie offre des performances électriques supérieures, une rentabilité et une stabilité mécanique. Apprenez comment les substrats en verre TGV révolutionnent l'interconnexion et l'encapsulation des puces.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

TGV glass substrate enables high-density vertical electrical interconnections for chips.
Superior high-frequency electrical performance with minimal signal loss.
Cost-efficient large-scale ultra-thin glass substrate production.
Simplified process flow compared to traditional silicon substrates.
Forte stabilité mécanique avec une déformation presque nulle, même à des épaisseurs ultra-minces.
Broad application potential in 5G/6G, AI chips, automotive radar, and implantable devices.
Supports panel-level packaging (PLP) for mass production of advanced 3D ICs.
Optical transparency enables hybrid electrical/optical integration.

FAQ:

C'est quoi le verre TGV?

Le verre TGV est un substrat en verre avec des voies conductrices verticales pour l'interconnexion de puces à haute densité, adapté aux emballages haute fréquence et 3D.
What is the difference between glass substrate and silicon substrate?

Glass is an insulator with low dielectric loss, offering 10-100 times lower signal loss than silicon. It is also more cost-effective and has a simpler process flow compared to silicon substrates.
Why choose glass core substrates?

Glass core substrates provide high-frequency superiority, cost efficiency, thermal and mechanical stability, optical transparency, and scalability for mass production of advanced 3D ICs.