Qu'est-ce que le polissage chimio-mécanique?

Dans le développement rapide de l'industrie des semi-conducteurs, la technologie de polissage mécanique chimique (PMC) est le processus de base pour atteindre un niveau extrême de planéité sur les surfaces des puces.Le tampon de polissageCet article explorera le mécanisme d'action, les considérations de conception et l'impact des tampons de polissage CMP sur l'ensemble du processus.

1Définition et structure des tampons de polissage

Les tampons de polissage, en tant qu'interface de contact direct dans les systèmes CMP, couvrent la plaque de polissage et servent de support direct pour l'élimination du matériau de la surface de la gaufre.Ils sont de conception complexe et se composent généralement d'une structure multicoucheLes couches internes peuvent inclure des matériaux de renforcement, des couches dissipatrices de chaleur,ou couches adhésives pour assurer la stabilité et la durabilité globales des performancesLe choix des matériaux pour les tampons de polissage est essentiel, car ils doivent équilibrer la résistance à l'usure, la souplesse, la conductivité thermique,et la stabilité chimique pour faire face aux conditions complexes et variables pendant le processus CMP.

2Principe de fonctionnement du polissage chimique mécanique

Dans le procédé de polissage chimique mécanique, l'interaction entre le tampon de polissage et la gaufre constitue la base de l'élimination du matériau.la gaufre est fixée à la tête de support et pressée contre la plaque tournante avec une pression spécifiquePendant ce processus,le tampon de polissage sert non seulement de support pour l'abrasion physique, mais permet également un polissage précis de la surface de la gaufre grâce à son action synergique avec la suspension chimique.

3. Les rôles multiples des tampons de polissage

Application uniforme de la pression

La flexibilité de la conception des tampons de polissage est la clé de leur capacité à appliquer la pression uniformément.s'assurer que chaque zone de la surface de la plaque subit une force abrasive constanteCette homogénéité est cruciale pour éviter un surpolissage ou un souspolissage localisé, ce qui est fondamental pour atteindre la planéité globale.Un polissage excessif peut créer des dépressions sur la surface de la gaufre, ce qui a une incidence négative sur les processus ultérieurs, tandis qu'un polissage insuffisant peut entraîner des saillies, qui sont toutes deux préjudiciables à la fabrication et aux performances du dispositif.les caractéristiques d'élasticité et de déformation du tampon de polissage sont des indicateurs importants pour évaluer ses performances.

Dissipation efficace de la chaleur

Dans le processus de polissage chimique mécanique, la chaleur générée par le frottement mécanique et les réactions chimiques ne peut être négligée.Si la chaleur s'accumule et provoque une augmentation excessive des températures locales, il peut affecter les propriétés physiques et chimiques du matériau de la gaufre et peut accélérer le vieillissement et l'usure du tampon de polissage, réduisant la stabilité du processus et le rendement du produit.Les tampons de polissage fabriqués à partir de matériaux à bonne conductivité thermique (tels que le polyuréthane) peuvent rapidement transférer la chaleur vers la plaque de polissage et le système de refroidissementEn outre, la conception de la plaque de polissage prévoit l'optimisation des canaux de débit d'air afin d'améliorer les effets de convection naturelle et de rayonnement thermique,amélioration de l'efficacité de la dissipation de chaleur.

Répartition et distribution uniformes de l'escargot chimique

L'engrais chimique, en tant que milieu chimique clé dans le processus de polissage mécanique chimique, a une distribution uniforme et une distribution efficace qui affectent directement les résultats et l'efficacité du polissage.Les motifs complexes sur la surface du tampon de polissage (tels que les motifs en spirale, les motifs de grille et les motifs de cercle concentrique) sont non seulement esthétiques, mais également essentiels pour atteindre cet objectif.Les micro-canaux et les rainures formés par ces motifs peuvent guider la suspension chimique vers la zone de contact entre la gaufre et le tampon de polissage., assurant que les réactions chimiques et l'abrasion physique se produisent simultanément.ces motifs peuvent effectivement transporter et éliminer les débris et les déchets générés pendant le processus de polissage, les empêchant de se réattacher à la surface de la gaufre et affectant la qualité de polissage.

À mesure que la technologie des semi-conducteurs continue d'évoluer, les exigences pour les matériaux de polissage des tampons deviennent de plus en plus strictes.L'introduction de nouveaux matériaux tels que les composites polymères et les nanocomposites permet de rendre les tampons de polissage plus résistants à l'usureEn outre, les techniques de modification de surface, telles que le traitement au plasma et la gravure au laser, permettent de réduire les émissions d'oxygène et de réduire les émissions d'oxygène.peut encore améliorer la microstructure des tampons de polissage, améliorant leurs performances.