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Alors que nous approchons de la fin de 2025, le marché du carbure de silicium (SiC) est en pleine mutation, avec des divergences notables dans les tendances de prix et le rôle du matériau dans diverses industries. Alors que les prix du SiC en vrac augmentent en raison de la hausse des coûts des matières premières, les plaquettes de SiC de 6 pouces connaissent des réductions de prix agressives, déclenchées par un excès d'offre. Cependant, les propriétés de gestion thermique du matériau le poussent vers de nouvelles applications à haute valeur ajoutée, notamment dans l'intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC).

Les prix des matières premières augmentent face à la demande croissante

Ces dernières semaines, le prix des matériaux SiC en vrac, tels que les poudres de SiC vertes et noires, a augmenté régulièrement. Selon des sources industrielles, le prix du SiC a récemment atteint 6 271 CNY par tonne métrique, ce qui représente une légère augmentation de 0,21 % par rapport à la semaine précédente. Cette hausse des prix est due à plusieurs facteurs, notamment le resserrement de l'approvisionnement en matières premières, une demande en aval plus forte et des limitations de production causées par les réglementations environnementales.

Ces facteurs exercent une pression à la hausse sur le coût du SiC brut, qui est répercuté tout au long de la chaîne d'approvisionnement, affectant tout, des distributeurs aux utilisateurs finaux. En revanche, alors que les matériaux SiC de base sont confrontés à une hausse des prix, la tendance des prix des plaquettes de SiC de 6 pouces est tout le contraire.

Substrat SiC de 6 poucesGuerre des prix

L'offre excédentaire de substrats SiC de 6 pouces a créé un marché concurrentiel où les prix ont chuté de façon drastique. Avec les principaux fabricants qui augmentent leur production, l'excès d'offre a entraîné une baisse significative des prix des substrats. Fin 2025, le prix des plaquettes de SiC de 6 pouces est tombé en dessous de 500 USD par unité, ce qui représente une réduction de prix de 20 % depuis mi-2024. Dans certains cas, les fournisseurs proposent ces plaquettes à des prix proches du coût afin de maintenir leur part de marché.

Cette tendance intensifie la concurrence et pourrait potentiellement remodeler le marché mondial des substrats SiC, car les petits fournisseurs luttent pour survivre dans un marché saturé. Avec la baisse continue des prix des plaquettes, une consolidation du marché semble inévitable.

Le rôle stratégique du SiC dans les applications d'IA et de HPC

Alors que le marché du SiC est confronté à une pression sur le front des prix, son application dans l'IA et le HPC émerge comme la force motrice de la croissance continue du matériau. La conductivité thermique élevée du SiC, qui peut atteindre jusqu'à 500 W/m·K, en fait un candidat idéal pour gérer la chaleur extrême générée par les processeurs d'IA de nouvelle génération. Les solutions de refroidissement traditionnelles ne suffisent plus, ce qui crée un besoin urgent de matériaux avancés comme le SiC.

Certains développements notables incluent :

• NVIDIA intègre le SiC dans la plateforme Rubin: NVIDIA prévoit d'intégrer des substrats SiC dans sa plateforme Rubin 2025, en remplaçant le silicium traditionnel par des interposeurs SiC. Ce changement est crucial pour gérer les charges thermiques générées par les accélérateurs d'IA, permettant une plus grande efficacité et des performances supérieures dans les puces d'IA de nouvelle génération.

• L'accent de TSMC sur le SiC de 12 pouces pour le HPC: TSMC poursuit activement le développement du SiC monocristallin de 12 pouces en tant que support thermique haute performance. Ces plaquettes de grand diamètre sont destinées à remplacer les substrats céramiques conventionnels dans les systèmes HPC, qui nécessitent une gestion thermique très efficace.

• Les dispositifs de puissance SiC dans les centres de données: Alors que de plus en plus de centres de données adoptent des systèmes d'alimentation HVDC de 800 V, les dispositifs de puissance SiC deviennent un composant essentiel. La capacité du SiC à gérer les hautes tensions et la chaleur est particulièrement précieuse pour alimenter l'infrastructure croissante requise pour les applications d'IA et de cloud computing.

• Le SiC dans les systèmes optiques avancés: Avec un indice de réfraction de 2,6–2,7, le SiC est bien positionné pour répondre aux exigences des appareils de réalité augmentée (RA) et de réalité mixte (RM) de nouvelle génération. Ses propriétés optiques en font un candidat potentiel pour une utilisation dans des éléments optiques légers et performants dans les casques RA/RM.

Perspectives d'avenir : le rôle croissant du SiC

Malgré les fluctuations de prix actuelles dans certains segments du marché du SiC, les perspectives à long terme pour le SiC sont très positives. Ses propriétés exceptionnelles dans les domaines thermique et optique le rendent de plus en plus indispensable dans des applications de pointe telles que l'IA, le HPC et les dispositifs optiques avancés. Alors que la demande d'IA s'accélère et que les centres de données continuent d'évoluer, le SiC jouera un rôle central dans la conception de l'avenir de la technologie haute performance.

En conclusion, alors que le marché du SiC navigue dans les défis liés aux prix des matières premières et à la concurrence des substrats, ses applications émergentes dans l'IA et le HPC garantissent un avenir prometteur. Avec les progrès technologiques ouvrant la voie à des utilisations plus diverses, le SiC est sur le point de devenir un matériau essentiel dans la prochaine génération de solutions de haute technologie.