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Comment peut-on diluer une galette à des niveaux ultra-minces?
Qu'est-ce que signifie une galette ultra-mince?

Définitions typiques de l'épaisseur des plaquettes (8"/12")

• Plaquette standard:600 ‰ 775 μm

• Des plaquettes minces:150 ‰ 200 μm

• Plaquettes ultra-minces:> 100 μm

• Plaquettes extrêmement minces:50 μm, 30 μm ou même 10 ‰ 20 μm

Pourquoi des galettes minces?

• Épaisseur totale inférieure de la pile, raccourcissent les TSV et réduisentDélai RC

• Résistance électrique inférieureet améliorerdissipation thermique

• Je suis satisfait.produit ultra-minceexigences (mobiles, appareils portables, emballage avancé)

Principaux risques liés aux plaquettes ultra-minces

1. Résistance mécanique considérablement réduite

2. Augmentation de la page de guerre(Arc/version induite par le stress)

3. Une manipulation difficile(pick-up, transport, lancer, alignement)

4. Haute vulnérabilité des structures avant, entraînant des fissures et des ruptures

Approches communes pour réaliser des plaquettes ultra-minces

1. DBG (déchiquetage avant le broyage)
   La galette estpartiellement découpé(les scribes sont coupés profond maispas complètement traverséLe contour de chaque matrice est donc défini alors que la plaque se comporte toujours comme une seule pièce.à l'aide d'un moulin à rouleauxjusqu'à l'épaisseur cible, en éliminant progressivement le silicium restant jusqu'à ce que la couche résiduelle soit broyée, ce qui permet une séparation propre avec un contrôle amélioré.

2. procédé Taiko (dilution à la limite)
   Seulement lezone centraleest dilué, tandis que lebord extérieurLa jante retenue agit comme unanneau de renforcement, améliorant la rigidité, réduisant le risque de déformation et rendant la manutention plus stable pendant le traitement en aval.

3. Collage temporaire des plaquettes (support de support)
   La galette estd'une hauteur ne dépassant pas 15 mm(un "spine dorsale temporaire"), transformant une gaufre fragile semblable à du papier de verre en une gaufreassemblage gérable et traçableLe support fournit un soutien mécanique, protège les éléments frontaux et tamponne les contraintes thermiques/mécaniques permettant l'amincissement de la surface.des dizaines de micronsIl s'agit d'un projet deTraitement TSV, galvanisation et collageC'est un facteur fondamental pour la modernitéEmballage 3D.